AMD는 네이티브 쿼드 코어에 이어 트리플 코어 역시 준비 중이고 기존의 B2 스테핑 CPU들이 가진 TLB 버그를 수정한 B3 스테핑의 CPU 역시 예정되어 있는 가운데 fudzilla에 B3 스테핑 샘플 CPU의 이미지가 올라왔다.
이 사이트를 통해 공개된 AMD 페넘 B3 스테핑 CPU는 엔지니어링 샘플 단계의 제품이기 때문에 상단의 OPN 코드가 판매 제품과는 달리 정확하게 나타나고 있지는 않았다.
CPU 자체는 기존의 페넘 프로세서들과 AM2+ 소켓 구성 등 외형적으로 차이는 찾아보기 힘들다.
어쨌거나 AMD는 네이티브 쿼드 코어 출시 이후 트리플 코어 내놓을 것이라는 것도 발표된 상황이지만, 그 시기가 늦어지고 있는 만큼 트리플 코어와 더불어 TLB 버그가 수정된 B3 스테핑의 CPU들 역시 빠르게 시장에 등장해야 지금의 상황을 조금이나마 개선해 나갈 수 있을 것으로 보여진다.
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