AMD는 오늘 미국 플로리다 올랜도에서 개최된 스토리지 네트워킹 월드 컨퍼런스(Storage Networking World conference)에서 스토리지 브리지 베이(Storage Bridge Bay, 이하 SBB) 2.0 규격을 위한 최초의 AMD 애슬론 프로세서 기반 레퍼런스 디자인 킷(Reference Design Kit – 이하 SBB RDK)을 발표했다. 이와 함께, AMD는 임베디드 시스템 디자인을 위한 3종의 저전력 AMD 애슬론 X2 듀얼 코어 프로세서 제품군도 새롭게 출시한다고 밝혔다.
AMD의 새로운 SBB RDK는 AMD의 강력한 다이렉트 커넥트 아키텍처(Direct Connect Architecture)가 적용된 표준화된 플랫폼을 제공할 수 있으며, 스토리지 설계 과정을 단순화가 가능하다. AMD는 SBB RDK를 통해 스토리지 제조업체들이 저전력, 고성능의 보급형 네트워크 스토리지를 출시하는 것을 가능하게 해줄 뿐만 아니라, 제품 출시 시기를 앞당기고 고객들의 요구 사항에 부응할 수 있는 차별화된 혁신을 지속할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
AMD의 SBB RDK는 스토리지 제작업체들에게 다이렉트 커넥트 아키텍처 및 하이퍼트랜스포트(HyperTransport)기술에 기반한 AMD 애슬론 및 AMD 애슬론 X2 듀얼 코어 프로세서의 데이터 쓰루풋 성능을 통해 설정변경이 쉬운 플랫폼을 구현이 가능하다. SBB RDK는 또한 네트워크 스토리지 환경 상에서 요구되는 높은 메모리 및 I/O 대역폭에 대한 필요성을 충족시키는 동시에 고객들의 요구에 기반한 차별화된 시스템을 제작하는 것을 가능하게 해준다.
RDK는 NAS(Network Attached Storage) 및 SAN(Storage Area Networks), 그리고 통합형 스토리지 시스템을 지원할 뿐만 아니라, GigE, 10GigE, 파이버 채널(Fibre Channel) 및 인피니밴드(Infiniband)를 포함하는 모든 주요 네트워크 인터페이스 접속(connectivity) 옵션도 지원한다. RDK는 개념도 및 레이아웃 소스 파일을 포함하며, 레퍼런스 디자인 하드웨어는 AMD의 파트너사인 뉴이시스 데이터 스토리지(Newisys Data Storage)를 통해 공급된다.
마이크로소프트(Microsoft)사의 스토리지 솔루션 마케팅 부문 책임자인 발라 카시비스워너선(Bala Kasiviswanathan)은 “SBB 2.0 규격은 향상된 관리 용이성, 보안성 및 안정성을 갖춘 윈도우 스토리지 서버(Windows Storage Servers)와의 결합을 통해 설계 비용 및 복잡성을 감소시켜줌으로써, 모든 규모의 고객들이 저렴한 엔터프라이즈급 스토리지 시스템을 활용하는 것을 가능하게 해준다”라며 “MS는 AMD와의 협력을 통해 SBB 2.0 규격을 양사 공동의 파트너사에 제공, 고객들의 요구사항을 충족시킬 수 있는 혁신적인 솔루션을 구축할 수 있도록 지원해 나갈 것”이라고 밝혔다.
AMD는 또한 MS 뿐만 아니라, 스토리지 소프트웨어 업체인 AMI 및 팔콘스토어(FalconStor)와도 협력하고 있으며, 이를 통해 AMD SBB 2.0 RDK 상에서 소프트웨어를 개발하고 고객사에 더욱 다양한 구축 옵션을 제공할 수 있게 되었다.
AMD는 아울러 금일 3종의 새로운 저전력 AMD 애슬론 X2 듀얼 코어 프로세서 제품군을 임베디드 제품 로드맵에 추가했다. 새로운 AMD 애슬론 X2 제품군은 보급형 네트워크 스토리지 시스템에서 통신 솔루션, 디지털 표지판, POS(point-of-sale), 게이밍 및 키오스크(kiosk) 시스템 등을 포함하는 기타 고성능의 임베디드 디자인에 이르기까지 다양한 임베디드 시스템 상에서 혁신적인 AMD 기술을 적용할 수 있는 보다 다양한 옵션을 제공해줄 것이다. 한편, 새롭게 출시가 이뤄지는 AMD 애슬론 X2 듀얼 코어 프로세서 모델은 3400e, 3600+ 및 4200로 각각 22, 35 및 35W의 최대 전력 소비량을 제공한다.
이번에 새로이 출시된 제품군은 지속적인 플랫폼 안정성을 제공하기 위해 소켓 AM2와 호환이 된다. 이를 통해 임베디드 시스템 개발자들은 싱글 코어에서 간편하게 듀얼 코어로 업그레이드하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 그들이 현재 보유 중인 AM2 보드 디자인을 활용할 수 있게 됨으로써, 개발 비용을 감소시키고 시장에 제품을 출시하는 시간을 단축할 수 있게 됐다.
새로운 프로세서 모델들은 빠르게 구축이 가능하고, 견고하며, 안정적인 기업용 임베디드 플랫폼을 제공하는 AMD M690E 칩셋과 함께 사용될 수 있도록 설계가 이뤄졌다. 아울러 이번 신제품은 뛰어난 성능 및 에너지 효율적인 설계를 위한 브로드컴 HD-2100 및 HT-1000 칩셋 등 업계의 주요 칩셋 제품들과도 결합이 가능하다.
한편 이번 신제품은 업계 표준인 5년 기한의 제품 공급을 보장하며, 2008년 2분기 중 출시가 이뤄질 예정이다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
