AMD는 최근 TLB 버그를 해결한 페넘(Phenom) X4와 트리플 코어 페넘 X3를 발표했는데 현재의 제품들보다 낮은 TDP를 가진 페넘 X4 제품과 45nm 공정의 새로운 프로세서를 준비중이라는 소식이 hkepc에 올라왔다.
현재 페넘 X4 중 최고 클럭으로 등장한 9850 블랙에디션은 TDP 125W를 가지고 이하의 제품들은 95W TDP를 가진다.
또, TDP 125W를 가진 페넘 X4를 일부 AMD 780G 메인보드에서 제대로 사용할 수 없는 문제도 나타나 AMD에서는 TDP 125W보다 낮은 전력을 가진 제품을 만들 것으로 알려지고 있다.
이에 따라 현재 페넘 X4 9750 (2.4GHz)는 TDP 125W를 가지지만, 앞으로 나올 제품들은 TDP 95W를 제공하며, 125W TDP를 가진 9750은 2008년 2분기 말까지만 공급하게 된다. 페넘 X4 9850 (2.5GHz) 블랙에디션 제품은 2008년 4분기에 95W TDP를 가진 제품이 나와 현재 등장한 TDP 125W 제품들을 대체하게 된다.
앞으로 등장할 고클럭의 페넘 X4 9950은 TDP 140W를 가진 것으로 알려진 상태인데 이 제품이 발표될 것으로 예상되는 2008년 4분기에는 더 낮은 TDP를 적용하여 등장하게 된다.
또한, AMD는 45nm 공정을 적용한 코드명 Deneb를 준비중이며, 이 제품은 2가지 버전으로 2008년 11월 즈음하여 등장할 것으로 예상되고 소켓 AM3와 L3 6MB를 제공하게 된다. 제품의 클럭은 2.4GHz에서 2.8GHz이고 TDP는 95W를 가지게 된다.
AMD는 2009년 1분기에 45nm 공정을 시작하며, 2009년 2분기에는 45nm 공정으로 최소 1/3의 쿼드 코어 CPU를 생산하게 될 것으로 예상되고 있다.
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