디직스세미콘은 지난해 7월 디스트리뷰터를 공식 체결한 G,Skill社의 새로운 메모리 모듈을 출시한다.
새로 선보이는 제품은 π [Pi 이하 : 파이] 메모리 모듈로 2GB (1Gx2) , 4GB (2Gx2) 로 구성되는 듀얼패키지 형태로 판매된다. 동작 클럭에 따라 DDR2 플랫폼으로서는 [PC-6400] 제품이 각각 CL5 제품과 CL4 제품으로 나뉘어지며 [PC-8000]과 [PC-8500] 까지, DDR3는 [PC-10600] , [PC-12800]로 라인업을 구성하고 있다.
G.Skill 파이 제품에 사용된 히트싱크는 열 순환 방출구조를 지니고 있어 기존 방열판 대비 약 20 ~ 30% 이상의 방열 효과를 가지고 있다는 것의 유통사측의 설명이다. 이 제품은 기존 디직스 유통 제품과 동일하게 평생 사후보증을 제공 받는다.
제품문의 : www.digixkorea.co.kr, 02-715-7787
|
