삼성전자는 독일 실트로닉(Siltronic)사와 공동으로 설립한 웨이퍼 생산 합작사 SSW(Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd.)를 통해 300mm 웨이퍼 양산을 개시했다고 밝혔다.
SSW는 삼성전자와 실트로닉사가 2006년 7월에 300mm(12인치) 웨이퍼 생산을 목적으로 각각 2억불씩 총 4억불을 투자해 설립한 합작 회사로, 실트로닉사의 기존 싱가포르 생산 단지 부근에 300mm 생산 시설을 만들어 지난 2008년 1월에 공사를 완료했으며, 이후 설비 반입, 테스트 생산을 거쳐 이번에 양산을 시작하게 되었다. SSW는 2010년까지 300mm 웨이퍼 월 30만 매 생산 능력 확보를 목표로 하고 있으며, 삼성전자는 생산량 가운데 일정 비율을 공급받게 된다.
SSW 웨이퍼 생산라인 준공식은 지난 19일(목) 싱가포르 현지에서 리셴룽(李顯龍) 총리, 삼성전자 반도체총괄 권오현 사장, 실트로닉사 CEO 빌헬름 지텐탈러(Wilhelm Sittenthaler) 박사를 비롯한 양사 관계자와 싱가포르 정부 주요 인사들이 참석한 가운데 열렸으며, 이 자리에서 권오현 사장은 "두 회사 간 협력과 싱가포르 정부의 적극적인 지원을 통해 양질의 300mm 웨이퍼에 대한 안정적인 공급원을 확보하게 되었다"고 밝혔다.
웨이퍼(Wafer)는 반도체 제조에 주로 사용되는 핵심 원재료 가운데 하나로 실리콘을 재료로 해서 만들어진 대형 원판이며 그 위에 회로를 그려 반도체를 만들어낸다. 현재 200mm 웨이퍼에 이어 300mm 웨이퍼가 주요 반도체 생산에 사용되고 있다.
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