AMD의 K10 기반 듀얼 코어를 비롯하여 45nm 공정 프로세서의 출시가 가까워짐에 따라 이들의 정보가 공개되고 있는데 이어 현재의 AM2+ 소켓 프로세서들을 이어받을 것으로 알려지고 있는 AM3 소켓 프로세서들은 내년 3월 등장할 수 있을 것이라는 소식이 xbitlabs에 올라왔다.
이 사이트에 따르면, AMD는 새로운 소켓이 적용된 프로세서들을 2009년 1분기 (3월)에 내놓을 계획을 가지고 있으며, 이들은 더 빠른 메모리 지원 등으로 성능 향상이 이루어지게 될 것으로 예상되고 있다.
AMD의 AM3 소켓 플랫폼은 듀얼 채널 PC2-8500(DDR2 1066MHz)과 PC3-10666 (DDR3 1333MHz)의 메모리를 지원할 것으로 예상되고 있으며, TSI (Thermal Sense Interface)지원으로 보다 향상된 온도 모니터링 기능을 제공하게 된다. TSI는 디지털화된 써멀 다이오드를 통해 오버클럭 상황 등에서도 보다 안정적이고 정확해진 온도 측정이 가능하게 해주며, SVI (Serial VID Interface Voltage Regulator)를 지원하여 CPU 코어 전압을 보다 정확하게 적용될 수 있도록 해주게 된다.
2009년 3월 등장할 것으로 예상되는 소켓 AM3 페넘 X4 프로세서는 코드명 Deneb와 Propus로 알려지고 있으며, 2009년 3분기를 시작으로 California 기반 칩 제조사인 Sunnyvale에서는 코드명 Heka (트리플 코어), Rana (트리플 코어), Regor (듀얼 코어)프로세서들이 45nm 공정으로 AM3 소켓을 사용할 것으로 예상되고 있다.
칩 제조사들에 따르면, AM3 소켓 프로세서를 통해 AMD는 보다 유연성 있는 플랫폼을 제공하여 저비용에 보다 향상된 성능을 제공할 수 있을 것이라고 밝히고 있다.
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