시장조사기관인 아이서플라이 보고서에 따르면 지난해 삼성전자가 다중 칩 패키지 (MCP:Multi Chip Package) 시장에서 가장 높은 점유율을 차지한 것으로 나타났다. MCP는 반도체를 적층한 패키지로 SRAM, PSRAM, 모바일용 DRAM 등이 포함된다.
삼성전자는 32.2%의 높은 점유율로 19.7%의 점유율을 기록한 도시바와 13.3%의 점유율을 기록한 하이닉스를 제치고 점유율 1위를 기록하였다. MCP 시장은 1년 사이에 24.9%의 성장을 기록하였고, 삼성전자는 MCP 제품의 수익이 35.6% 증가하였다.
인텔과 스팬션은 점유율 랭크가 한단계씩 주저앉았고, 하이닉스는 한분기 동안 115.5%의 수익 상승을 기록하며 5위에서 3위로 2단계 뛰어올랐다.
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