다우코닝은 인텔의 최신 모바일 마이크로프로세서인 Intel Core2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300용으로 초고성능, 비경화 방열 그리스 DOW CORNING TC-5688를 개발했다고 발표했다.
DOW CORNING TC-5688방열 그리스는 경쟁 기업들의 여러 방열 인터페이스 소재(TIM, Thermal Interface Materials)와 함께 쿼드 코어 모바일 테스터 및 라이브 인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300 테스팅의 방열 스트레스에 대해 평가된 바 있다.
TC-5688방열 그리스는 쿼드 코어 모바일 테스터의 실험 결과 경쟁사 제품 중 최상의 초기 열저항 값을 보였다. 다우코닝의 이 제품은 또한 반복되는 열팽창 사이클 후 사용 범위의 변화로 인해 이러한 소재에서 발생하는 성능 저하 현상인 ‘펌프 아웃’에도 예외적으로 내성이 매우 강한 결과를 보여주었다.
테스트 결과, 반복된 전력 사이클링 후 충분한 신뢰성을 나타낸 방열 그리스는 TC-5688가 유일했으며 타 회사의 방열 그리스 성능은 심각히 악화되었다.
0.05 °C-cm2/W의 매우 낮은 열 저항 및 5.67 W/mK의 높은 방열도를 제공한다. 이 제품은 표면이 고르지 못한 기판뿐 아니라 다양한 접착층 두께(bond line thickness)를 가진 애플리케이션에서도 뛰어난 성능을 발휘한다.
인텔의 기타 다른 프로세서 제품들을 냉각시키는데도 최적이며 고성능의 신뢰도 높은 방열 소재가 필수적인 전력, 산업/LED 애플리케이션을 비롯한 여러 비컴퓨팅 분야에도 이상적이다.
다우코닝 방열 소재 그룹의 앤드류 로벨(Andrew Lovell)은 “방열 그리스는 뛰어난 방열 성능, 저렴한 비용 및 용이한 프로세싱 때문에 대부분 컴퓨터 어셈블러용으로 선호되는 형태의 TIM이다”라고 말하면서 “당사는 인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300용으로 개발된 최신 방열 그리스의 우수성에 대해 확신한다. 우리는 최근 몇 년간 다양한 포트폴리오의 방열 소재를 개발하는데 힘써왔으며 TC-5688의 첨단 성능을 통해 급속히 성장하는 모바일 PC 시장용 제품을 대폭 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
제품문의 : 다우코닝 (www.dowcorning.co.kr)
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