하이닉스반도체(이하 하이닉스)에서 패키지용 기판을 기존의 한면이 아닌 양면으로 생산할 수 있는 신기술을 세계최초로 개발했다고 밝혔다.
이번에 개발된 양면 기판(Double Substrate) 방식의 패키지용 기판은 하이닉스와 협력업체가 공동으로 개발 및 양산에 적용한 것으로, 기존 단일 기판 생산 방식에서 벗어나 한번의 공정에 두 개의 기판(패널)을 위/아래로 붙여 생산하는 것이다.
하이닉스는 그 동안 패키지 공정에서 재료 비용의 60%를 차지하는 패키지 기판의 비용을 낮추기 위해 집적도 향상해 주력해 2008년에는 2004년 대비 500% 가량 집적도 향상을 이뤘지만 한계에 다다르자 비용 절감을 위해 다른 방법을 개발하기 시작했고, 그 결과 양면 기판 방식의 패키지 기판을 개발하게 되었다고 밝혔다.
이번 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권은 하이닉스가 소유하게 되고 협력업체인 전문생산업체를 통해 양면 기판 공법으로 생산된 기판을 공급받을 예정이다.
하이닉스는 양면 기판 개발로 패키지 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 2배의 생산성을 달성하게 되었고, 원가절감을 통해 연간 전체 패키지 재료비의 약 15%를 줄일 수 있게 되어 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보했다고 설명했다.
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