AMD 코리아는 이전 쿼드 코어에 비해 35% 와트당 성능비가 개선된 새로운 쿼드 코어 옵테론 프로세서를 출시했다고 밝혔다.
코드명 '상하이'로 불리는 새로운 45nm 쿼드 코어 옵테론은 기존 옵테론 프로세서와 비교해 최고 35% 성능 증가 및 유휴 상태에서 최고 35%의 전력 소비 절감을 달성해 와트당 개선된 성능으로 데이터 센터의 효율을 증대시키고 복잡성을 크게 줄일 수 있게 되었다.
45nm 옵테론 프로세서서는 프로세서 설계를 개선해 AMD 45nm 액침 노광 기술 및 엄격한 프로세서 설계와 인증 과정을 거쳐 이전 세대 제품과 동일 전력에서 훨씬 높은 동작 클럭을 가지고 있으며, L3 캐시 사이즈를 기존의 2배인 6MB로 증가시켜 가상화, 데이터베이스 및 자바 등 메모리 메모리 집약 애플리케이션의 가속화를 이뤘다.
AMD 다이렉트 커넥트 아키텍처의 개선과 혁신적인 AMD-Virtualization(AMD 가상화, 이하 AMD-V) 기술을 지원하며, 가상 서버 간의 전환시간을 뜻하는 '월드 스위치' 시간을 줄여 가상 서버의 효율을 개선하고, AMD-V의 혁신기능인 RVI(Rapid Virtualization Indexing)를 개선시켜 소프트웨어 가상화의 간접비를 줄여준다.
또한 AMD 스마트 페치(Smart Fetch) 기술을 통해 유휴 시 애플리케이션 성능에 아무 영향을 주지 않고 코어를 정지 상태로 바꾸어 전력소비를 줄이는 동시에, 각 프로세서의 사용하지 않는 부분의 전력을 낮추는 AMD 쿨코어(CoolCore) 기술을 대폭 보강했다.
그 외에도 기존 세대 쿼드 코어 및 듀얼 코어 AMD 옵테론 프로세서와 호환성까지 유지하면서 하나의 아키텍처로 2웨이에서 8웨이 서버까지 처리할 수 있어, 기존의 소켓 1207 아키텍처에도 사용이 가능하다. 차세대 AMD 옵테론 프로세서인 '이스탄불' 프로세서도 이같은 소켓 호환성을 유지할 예정이어서 고객은 복잡한 플랫폼 관리와 비용을 줄이고 데이터센터 가동시간과 생산성을 늘릴 수 있게 된다.
AMD 쿼드 코어 옵테론 프로세서는 2.3~2.7GHz의 동작 클럭 및 74W의 평균 소비 전력을 가지고 있으며, 45nm 공정으로 만든 옵테론 HE(55W) 및 SE(105W) 모델은 2009년 1분기에 등장할 예정이다. 또한 2009년 2분기에는 AMD 다이렉트 커넥트 아키텍처에 하이퍼트랜스포트 3.0 기술을 추가함으로써 최고 초당 17.6GB의 프로세서간 통신 대역폭을 제공할 계획이다.
한편, AMD는 새로운 옵테론 프로세서에 도입된 45nm 공정을 적용한 데스크탑 플랫폼 '드래곤'을 내년 1분기에 선보일 것이라고 언급했다. 2세대 AMD 드래곤 데스크탑 플랫폼에는 스파이더 플랫폼을 뛰어넘는 차세대 제품들이 포함될 예정인데, 45nm AMD 페넘 II X4 쿼드 코어 프로세서 및 AMD 700 시리즈 칩셋, ATI 라데온 HD 4000 시리즈 그래픽 카드로 구성된다.
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