AMD는 현재의 65nm 공정 프로세서들의 뒤를 이어 45nm 공정을 적용하여 새롭게 등장할
Deneb를 비롯한 45nm 공정 프로세서들에 대한 정보들이 공개되고 있는 가운데 45nm 공정 듀얼 및 트리플 코어 프로세서 출시일에 대한 정보가 fudzilla에 올라왔다.
AMD 45nm 공정 트리플 코어인 코드명 Heka는 2009년 상반기 등장할 것으로 알려지고 있으며, 트리플 코어 45nm는 2월이 되면 사용할 수 있을 것으로 예상되고 있다.
AMD에서는 45nm 트리플 코어의 자세한 정보를 제공하지 않고 있으나 쿼드코어보다 코어 하나가 적은 트리플이며, L2 캐쉬는 512KB x 3, L3 캐쉬는 현재의 65nm 트리플 코어보다 2배 많아진 6MB를 제공한다. AMD는 기존처럼 이들 45nm 트리플 코어를 인텔의 듀얼 코어 프로세서 제품군과 경쟁 구도를 만들 것으로 알려지고 있으며, 듀얼보다 코어 하나 더 많은 트리플의 강점을 내세울 것으로 알려지고 있다.
AMD는 45nm 듀얼 코어 프로세서도 준비중인데 45nm 쿼드 코어 Deneb를 AM3 DDR3와 AM2 DDR2로 먼저 내놓은 후 45nm 공정 트리플 코어 Heka, 그리고 이어서 2009년 중반 45nm 공정의 듀얼 코어 프로세서를 내놓을 것으로 알려지고 있다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
