하이닉스반도체(이하 하이닉스)에서 세계 최초로 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 4기가바이트(GB) DDR2 초소형 서버용 모듈을 개발했다고 밝혔다.
웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package, 이하 WLP) 기술은 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하는 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키징 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 완제품을 만드는 방법으로 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.
WLP 방식으로 만든 4GB DDR 서버용 모듈은 초소형(Very Low Profile, VLP)화를 통해 기존 패키지 대비 면적이 절반으로 줄어 모듈 제작시 2배 많은 칩을 배열해 고용량을 구현할 수 있고, 또한 모듈 표면에 칩을 모두 배열하는 평면 적측 구조를 채택해 칩을 위로 쌓아올리는 방식에 비해 모듈 동작시 발생되는 열을 방출하는데도 도움을 준다. 초소형 모듈은 표준 규격에 비해 가로 길이가 절반 정도로 작다.
하이닉스 관계자는 WLP 방식이 내부와 외부를 연결하는 금속 배선이 칩 바로 위에 형성되기 때문에 저항이 작아 고속동작에 유리하며, 차세대 제품인 DDR3, DDR4 등 고속 디바이스에도 적용할 계획이라고 언급했다.
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