인텔은 올해 말 즈음하여 현재의 코어 i7의 저렴한 버전인 코어 i5로 알려진 린필드 (Lynnfield)를 내놓을 것으로 알려지고 있고 CPU와 IGP가 통합된 32nm 공정 클락데일 (Clarkdale)을 내놓을 것으로 알려지고 있는데 이들 CPU의 외형을 비교한 정보가 tweaktown에 올라왔다.
인텔의 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 제품 중 현재 판매되고 있는 코어 i7 (코드명 Bloonfield)는 소켓 LGA1366이며, 이후 등장할 것으로 알려진 코어 i5 (코드명 린필드와 CPU와 IGP 통합된 클락데일)는 LGA1136을 사용할 것으로 알려지고 있다.
이번 비교에는 45nm 코어 i7과 코어 i5 린필드, 그리고 린필드와 같이 코어 i5 브랜드를 사용할 45nm CPU+IGP 통합 헤븐데일 (Havendale)이 사용되었다.
코어 i7과 코어 i5 시리즈는 서로 다른 소켓 방식이 사용되는 만큼 차이가 있으며, 코어 i5 시리즈들이 더 작은 크기를 갖고 CPU 점접 부분 역시 서로 차이를 보이고 있다. 코어 i5 린필드와 CPU+IGP 통합된 헤븐데일 CPU 역시 점접 부분에 배치된 캐패시터 등의 차이가 나타나고 있다.
코어 i7 시리즈는 DDR3 3채널 메모리 컨트롤러 내장, 263mm2의 다이 사이즈, 코어 i5 린필드는 코어 i7과 같은 45nm 공정에 쿼드코어, 하이퍼스레딩을 지원하며, 2채널 DDR3 메모리 컨트롤러 내장, PCI-Express 컨트롤러와 DMI를 지원하는 차이가 있다. 헤븐데일 45nm 샘플은 32nm Westmere 아키텍처 기반의 클락데일로 교체된다. 클락데일은 32nm CPU와 45nm IGP가 조합된다.
현재 코어 i5 린필드는 2009년 9월 중순 등장할 것으로 알려지고 있어 윈도우 7의 출시일과 가까울 것으로 예상되며, 헤븐데일의 경우 32nm 공정이 적용된 클락데일로 교체될 것으로 알려진 상태다.
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