삼성전자에서 세계 최초로 32GB 용량의 DDR3 메모리 모듈을 개발했다고 밝혔다.
이번에 개발한 32GB DDR3 메모리 모듈은 삼성전자에서 지난 1월에 개발한 50나노 공정 4Gb DDR3 D램 다이 4개를 하나의 칩에 넣은 QDP(쿼드 다이 패키지) 16Gb DDR3 D램 칩 18개를 사용해 만들었다.
32GB DDR3 메모리는 서버용 메모리 모듈인 RIMM 방식으로 만들어졌으며 동작 전압도 기존 1.5V보다 낮아진 1.35V다.
삼성전자는 기존에는 8GB 서버용 메모리가 주류였으나 32GB DDR3 서버용 메모리 출시로 인해 서버 시장의 메모리 용량을 4배 확장시킬 수 있을 것으로 전망했다.
한편, IDC에 따르면 DDR3 메모리의 점유율은 2009년에 29%를 기록하며 2011년 말까지는 75%를 차지하게 될 것이라고 한다.
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