인텔은 32nm 공정의 Westmere 아키텍처를 준비중이고 이를 이어 새로운 아키텍처가 적용될 것으로 알려진 Sandy Bridge 아키텍처에 대한 내용이 fudzilla에 올라왔다.
인텔의 32nm 공정 Westmere 아키텍처는 기존 45nm 네할렘 마이크로아키텍처와 차이가 없는 공정 개선 버전으로 볼 수 있으며, 이후 등장할 32nm 공정 적용 Sandy Bridge 아키텍처가 네할렘 마이크로아키텍처를 잇는 새로운 후속 아키텍처로 알려지고 있다.
프랑스 Canard PC는 Sandy Bridge 아키텍처가 2009년 6월 이미 테입아웃 (Tape Out : 회로가 최종적으로 정상 작동하는것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)을 진행한 상태라고 전했다.
Sandy Bridge의 A0 실리콘은 올해 23주차인 지난 달 6월 1일에서 7일 사이에 테입아웃이 진행되었으며, 공개된 이미지는 Sandy Bridge 아키텍처가 적용된 인텔의 32nm 메인스트림 쿼드코어 모델이라고 전했다.
공개된 이미지에 따르면, Sandy Bridge 아키텍처가 적용된 CPU는 L2 캐쉬 256KB, 동작 속도는 2.8-3.4GHz, Turbo Boost를 지원한다. 또, 듀얼채널 DDR3 메모리 컨트롤러 내장, PCI-Express 2.0 컨트롤러, 85W TDP, AES (Advanced Encryption Standard), HT (Hyper-Threading), VMX (Virtualization Machine Extensions), AVX (Advanced Vector Extensions) 등 다양한 기술들이 추가된다.
2010년 상반기 인텔이 출시할 첫 32nm CPU의 경우 Tick Tock 전략 (Tick : 공정 개선, Tock : 아키텍처 개선)에 의해 45nm 네할렘 마이크로 아키텍처의 공정 개선 버전인 Westmere 아키텍처가 적용된다. 2008년 4분기에는 45nm 네할렘 마이크로아키텍처가 Tock 전략에 의해 새로운 아키텍처로 등장했다. Westmere는 Tick 전략에 따라 32nm 공정이 적용되어 2010년 상반기 등장할 것으로 예상되며, Tock 전략에 따라 32nm 공정이 적용된 Sandy Bridge 아키텍처는 2011년 1분기 등장할 것으로 예상된다.
인텔 로드맵에 따르면, Sandy Bridge는 Tick 전략에 따라 2011년 말에는 22nm 공정의 Ivy Bridge로 대체될 것으로 알려지고 있다.
앞으로 등장할 3가지 마이크로아키텍처들에는 내장 그래픽 코어가 포함되는 것도 고려하고 있으며, 메인스트림 모델로 등장할 것으로 예상되고 있다. 32nm Westmere 아키텍처가 적용되어 첫 등장할 제품은 32nm Clarkdale로 알려지고 있고 45nm 내장 그래픽 코어와 32nm CPU가 통합된다.
Sandy Bridge 아키텍처에는 32nm 내장 그래픽 코어 (IGP)가 포함될 것으로 보여지며, Clarkdale가 멀티 칩 방식으로 그래픽 코어 + CPU 구조가 통합되는 것과 달리 네이티브 방식으로 코어에 포함될 것으로 나타났다. AMD 역시 Fusion 프로젝트로 Swift를 준비중이나 인텔이 더 빠를 것으로 보여지며, 인텔은 22nm 공정에 CPU + GPU 통합 제품을 가까운 시기에 내놓을 것으로 예상된다.
Sandy Bridge에 내장되는 그래픽 코어는 1-1.4GHz 클럭이 적용될 것으로 보여지며, L3 8MB와 연결된다. 또, 내장 메모리 컨트롤러, 노스브릿지, L3 캐쉬 관리가 포함되며, 내장 그래픽 코어는 CPU 코어처럼 L3 캐쉬의 혜택을 받을 것으로 예상된다. 내장 메모리 컨트롤러는 Tock 아키텍처에서 DDR3 1600MHz를 지원할 것으로 예상되는데 이는 네할렘의 DDR3 1066MHz보다 높아진 클럭이다.
하이엔드 Sandy Bridge는 아직 공개되지 않았으나 내장 그래픽 코어가 제거되고 6/ 8코어 모델이 등장할 것으로 예상되며, L3 캐쉬는 16/ 24MB를 각각 제공할 것으로 예상된다. 인텔의 최근 로드맵을 고려하면 2010년 PCI-Express 2.0에서 3.0으로의 변경도 예상되고 있다. 메인스트림 Sandy Brige는 2011년 LGA1156 소켓이 적용될 것으로 예상되며, 하이엔드는 더 자세한 부분이 결정되지 않은 것으로 언급되었다.
