AMD의 CPU와 GPU 통합 프로세서인 퓨전 (Fusion)은 코드명 Liano를 가지며, 2011년 등장할 것으로 알려지고 있는 가운데 이 프로세서에 대한 일부 스펙이 공개되었다.
AMD는 모바일 시장을 위한 CPU와 GPU 통합 프로세서를 준비중이며, 이 통합 프로세서는 퓨전 (Fusion)으로 소개되고 있다. 퓨전 프로세서는 CPU와 GPU가 통합될 것이라는 소식 외에 스펙 등은 거의 공개되지 않았는데 이 사이트에서는 퓨전 프로세서인 코드명 Liano의 일부 스펙을 공개했다.
Liano는 2개 또는 4개의 코어 버전이 등장하게 되며, 인텔의 클락데일 (Clarkdale)/ Arrandale가 32nm CPU와 45nm IGP가 기존의 코어2 쿼드 시리즈처럼 MCM (Multi Chip Module) 방식으로 통합된 것과 달리 네이티브 방식으로 CPU 코어와 IGP 코어가 통합될 것이라고 소개되었다. 즉, Liano는 페넘/ 페넘2 CPU들처럼 네이티브 방식으로 만들어지는 CPU + GPU 통합 프로세서다.
지원 플랫폼은 DDR3와 DDR3L (1.35V), 그리고 128bit 부동소수점 연산을 지원한다. uPGA와 BGA 소켓 방식을 지원할 것으로 예상되며, 이는 플랫폼에 따라 달라지게 된다.
제조 공정은 이전에 언급되었던 것처럼 45nm 공정이 취소되고 대신 32nm 공정을 적용할 것으로 알려지고 있다. TDP는 CPU와 GPU 둘 모두 20W에서 50W 사이로 차이가 있으며 플랫폼에 따라 달라질 것으로 소개되었다.
퓨전 프로세서인 Liano는 2011년 중반 즈음에 등장할 것으로 예상되고 있다.
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