AMD는 45nm 공정 기반의 페넘2 X4 쿼드코어 CPU 일부의 스테핑을 변경할 것이라고 하며, 가장 높은 클럭의 페넘2 X4 965는 스테핑 변경을 통해 소비전력이 줄어들 것이라는 소식이 ati-forum에 올라왔다.
AMD는 기존 45nm 기반 페넘2 X4 900 상위 제품에 새로운 C3 스테핑을 적용할 것이라고 하며, 이를 통해 더 낮은 TDP를 제공할 것이라고 이 사이트는 밝혔다.
새로운 C3 스테핑이 적용되는 프로세서들은 ASRock의 CPU 리스트에 등장하고 있으며, 적용되는 프로세서는 페넘2 X4 945 (3.0GHz, TDP 95/ 125W)/ 955 (3.2GHz, TDP 125W)/ 965 (3.4GHz, TDP 140W)로 알려지고 있다.
이들 중 페넘2 X4 965는 TDP 140W로 가장 높은 수준인데 이 제품은 C3 스테핑으로 변경을 통해 TDP가 125W로 낮아지게 된다.
AMD는 이번 스테핑 변경을 통해 가장 높은 클럭 버전의 TDP가 낮아지는데 이전에도 그랬듯이 TDP가 낮아진 후 더 높은 클럭의 CPU가 등장했던 만큼 기존 제품들보다 더 높은 클럭의 CPU들의 등장도 예상해볼 수 있다.
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