인텔의 첫 32nm 공정으로 제조될 것으로 알려진 듀얼코어 클락데일의 등장시기가 fudzilla를 통해 소개되었다.
인텔은 45nm 네할렘마이크로아키텍처 기반 린필드를 얼마전 출시하였고 시장에 판매가 이루어지고 있는 상황이며, 이들을 이어 등장할 것으로 알려진 32nm 공정 클락데일 등의 정보도 등장시기가 가까워짐에 따라 서서히 등장하고 있다.
이 사이트는 지난 클락데일 관련 뉴스에서도 언급된 바 있는 인텔 32nm 공정 클락데일은 1월 3일 출시할 계획을 갖고 있는 것으로 알려지고 있으며, 인텔 파트너사들을 통해 구입도 가능하게 될 것이라고 전했다.
32nm 공정 Westmere 기반 클락데일 제품은 45nm 공정 네할렘마이크로아키텍처의 공정 개선 버전으로 볼 수 있으며, 블룸필드/ 린필드와 달리 듀얼코어에 하이퍼스레딩이 지원되고 IGP가 통합된 프로세서로 알려지고 있다.
클락데일은 코어 i5/ i3/ 펜티엄의 3가지 브랜드를 사용할 것으로 알려지고 있는 상태이며, 1월 3일 등장할 것으로 예상되는 클락데일은 코어 i5 600 시리즈가 될 것으로 보여진다. 여기에는 3.2GHz 클럭을 가진 코어 i5 650과 코어 i5 670 (3.46GHz) 사이의 제품들이 포진할 것으로 보여지며, 이들은 모두 인텔 터보 부스트 기능을 지원하여 3.46GHz에서 쉽게 3.5GHz 동작 또는 일부 작업에서는 4GHz로 동작이 가능할 것이라고 소개되고 있다.
32nm 클락데일의 등장은 인텔의 CPU 시장을 더욱 강화시켜줄 것으로 예상되고 있으며, CPU와 IGP 통합으로 많은 OEM 사들과 시스템 통합에 관심을 가진 제조사들에게는 충분히 매력적인 모습을 제공할 것으로 알려지고 있다. 실제로 이들은 기존 메인스트림시장 듀얼코어 제품들을 대체할 것으로 예상되는 만큼 성능과 다양한 장점들을 제공하며, 메인보드 시장 역시 기존과는 달라질 것으로 예상된다.
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