AMD는 CPU와 IGP가 통합된 프로세서로 알려진 퓨전 (Fusion)을 개발중이며, 이들은 32nm SOI 공정으로 제조되어 등장할 것이라는 소식이 xbitlabs에 올라왔다.
AMD의 최근 로드맵에 따르면 CPU와 IGP가 통합될 첫 프로세서는 APU (Accelerated Processing Unit)로 코드명 Liano이며, 저가형 시장을 타겟으로 하는 통합 프로세서로 알려지고 있다.
이 퓨전 프로세서는 32nm SOI (Silicon-on-Insulator)로 제조, 4코어 기반 Shanghai/ Phenom II 코어를 사용하며, L3 4MB, PC3-12800 (DDR3-1600MHz) 지원 메모리 컨트롤러가 내장될 것으로 알려지고 있다. 또한, IGP는 DirectX 11 지원 그래픽코어가 내장될 것으로 소개되었다.
퓨전 프로세서에 32nm SOI 공정이 적용될 것이라는 소식은 Financial Analysts 컨퍼런스 콜에서 AMD CEO인 Dirk Meyer를 통해 소개되었으며, 차세대 제품들에는 32nm SOI와 bulk CMOS 공정 기술이 적용될 것이라는 내용들이 포함되었다.
AMD는 퓨전 프로세서로 알려진 코드명 Liano를 2011년에 발표할 것으로 알려지고 있다.
인텔 역시 32nm 공정 기반의 CPU와 45nm 공정 IGP 통합 프로세서로 알려진 데스크탑 클락데일/ 모바일 Arrandale을 빠르면 2009년 말부터 2010년 초에 내놓을 것으로 알려진 상태이므로 통합 프로세서에서는 AMD보다 빠른 행보를 보이고 있다.
AMD의 경우 인텔의 CPU + IGP 통합 프로세서로 알려진 클락데일이 코어2 쿼드 시리즈 등처럼 멀티칩 방식으로 만들어지는 것과 달리 네이티브 방식으로 제조될 것으로 알려지고 있다. 하지만, 인텔의 경우도 Sandy Bridge 아키텍처에서는 네이티브 방식으로 CPU+IGP 통합이 이루어져 32nm 공정으로 등장할 것으로 예상되어 2011년 퓨전은 이 프로세서와 경쟁할 가능성이 높다.
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