인텔은 2010년 1월 CPU+GPU 통합 프로세서로 알려진 32nm Westmere 클락데일 (Clarkdale)을 준비중이며, 유럽 일부 시장에서는 선주문도 이루어지고 있는 것으로 알려지고 있는 가운데 코어 i3 클락데일의 히트스프레더를 제거한 내부코어 모습이 nordichardware에 공개되었다.
클락데일은 데스크탑용 프로세서로 32nm Westmere 기반으로 만들어지며, 코어 i5/ i3, 그리고 펜티엄 브랜드를 사용하게되는데 기존 프로세서와 달리 CPU와 GPU가 통합된 것이 특징이다.
공개된 클락데일은 코어 i3 브랜드 CPU라고 하며, 인텔과 AMD는 코어의 보호와 열전달을 위해 히트스프레더를 보통 장착하고 있는데 공개된 이미지는 히트스프레더가 제거되어 코어의 모습을 볼 수 있다.
클락데일은 32nm 기반 CPU와 45nm 기반 내장그래픽코어 (IGP)가 내장된 것으로 알려지고 있는데 이미지 상단이 CPU코어이며, 하단이 45nm 그래픽코어로 그래픽코어 부분에는 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다고 설명되고 있다.
클락데일 프로세서는 새로운 인텔 H55/ H57 칩셋과 함께 등장할 것으로 알려지고 있으며, 클락데일의 출시일은 2010년 1월 3일로 예상되고 있다.
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