㈜지엠코퍼레이션(대표 김문철)은 11일, 자사의 풍 케이스 시리즈의 완성판 H-80 '풍III' Ver2.0을 정식 출시한다고 밝혔다.
이번에 선보인 H-80 '풍III' Ver2.0은 소비자 의견을 반영하여, 먼지 필터 및 상단 배기 에어홀, 선 정리 홀과 CPU 백플레이트 교체홀은 물론 각종 베이 브라켓, 액세서리 박스 등 전체적인 변화를 적용하였다는 특징을 가지고 있다.
측면에 기본 제공되는 먼지 필터의 경우 쿨링홀과 먼지 걸림을 동시에 처리할 수 있는 이중 먼지 필터를 제공했으며, 전면의 경우 탈착이 가능한 먼지 필터 제품으로 변경 처리를 했다. 또한 파워서플라이 장착부는 물론 하단에 사용이 가능한 에어홀 역시 먼지필터를 추가 제공하고 있다. 또한 케이스 후면부 배기구와 별도로 상단에 별도의 배출구를 만들어 두었으며, 메쉬망 처리가 적용되어 있다.
별도의 선정리 홀을 제공하고 있으며, 별도의 CPU 쿨러 사용자를 위하여 백플레이트 장착 홀을 마련해 두었다. PCI 슬롯의 경우 탈부착이 가능한 디자인으로 설계되었다.
측면부에는 인텔 TAC 2.0 규격으로 만들어졌으며 인텔에서 케이스쿨링 및 샤시 인증 테스트 중이다. 최대 250mm(실제 크기: 230mm) 팬을 장착할 수 있으며, 용도에 따라 최대 4개의 120mm 팬을 장착할 수 있어 타워형 CPU 쿨러를 사용할때에도 측면부 쿨링팬 장착이 가능하다.
발매 전 유저들의 직접적인 개발 의견을 받아 실제 설계에 반영하여 만든 H-80 '풍III' 케이스는 1월 11일부터 정식 판매가 될 예정이며, 측면 250mm 팬 기본 장착 유무에 따라 H-80 '풍III' Ver2.0 250mm와 H-80 '풍III' Ver2.0로 두 가지 제품으로 출시 될 예정이다.
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