인텔은 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용될 것으로 알려진 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 샘플을 올해 1분기이후부터 생산하기 시작할 것이라는 소식이 tcmagazine에 올라왔다.
인텔은 2011년 1분기 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 샌디브릿지를 출시할 것으로 알려진 가운데 샘플 생산은 올해부터 진행되어 고객들에거 전달될 것으로 알려지고 있으며, 제품의 본격적인 생산은 올해 말부터 진행될 것으로 예상된다고 전했다.
32nm 기반의 샌디브릿지 제품들은 메인스트림 제품군에는 LGA 1155의 새로운 소켓을 적용할 것으로 알려지고 있으며, 하이엔드 제품군에도 새로운 소켓이 적용될 것으로 알려지고 있다.
IDF 2010을 통해 공개된 샌디브릿지 아키텍처는 기존 45nm 아키텍처 기반 제품들보다 IPC (클럭 당 명령어 처리성능) 향상을 비롯하여 내부 데이터 전송간의 대역폭 증대와 레이턴시 감소, 향상된 내장 그래픽 아키텍처 및 공유 캐쉬 개선, 전력관리 기능 개선 등이 알려지고 있다.
또, 인텔 AVX (Advanced Vector Extension)을 지원해 비디오와 이미지, 오디오 프로세싱 성능을 향상시키며, 데이터 암호화와 복호화를 통해 보안 향상을 가능하게 해주는 AES-NI (AES New Instructions) 내장, 현재보다 2코어 이상의 6/ 8코어 구성, DDR3 메모리 컨트롤러가 내장된다. 그리고 인텔의 6세대 그래픽코어가 포함될 것으로 알려지고 있으며, 하이엔드 제품군에는 현재처럼 내장 그래픽은 포함되지 않을 것으로 알려지고 있다.
인텔의 32nm 공정은 샌디브릿지의 등장에 앞서 인텔의 4개 fab에서 2010년 4분기 초부터 본격 가동을 시작할 것으로 알려지고 있다.
2011년 1분기 등장할 것으로 알려진 샌디브릿지 제품군은 메인스트림과 하이엔드의 듀얼과 쿼드코어, 노트북 시장을 위한 LV (Low Voltage), ULV (Ultra-Low Voltage) 제품군이 등장할 것으로 알려지고 있다.
같은 시기 AMD는 2011년 새로운 아키텍처 기반의 불도저 (Bulldozer) 프로세서들을 준비중인 것으로 알려지고 있으나 인텔 샌디브릿지가 불도저 제품군보다 빠른 등장이 예상되고 있다. AMD는 또, CPU와 GPU가 통합된 Liano APU를 2011년 1분기 출시할 예정이며, 퓨전 (Fusion) 브랜드가 사용될 것으로 알려지고 있고 인텔 샌디브릿지처럼 32nm 페넘2 기반 CPU가 내장될 것으로 알려지고 있다.
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