AMD 퓨전 프로세서가 빠르면 올해 말부터 선적되기 시작할 것이라는 소식이 vr-zone에 올라왔다.
AMD의 첫 퓨전 (Fusion) APU로 알려진 Llano는 2011년 초로 스케쥴이 잡혀있으나 OEM 제조사들에게는 올해 말 선적되기 시작할 것으로 알려지고 있다.
AMD가 Llano를 2010년 말 공개가 가능할 경우 인텔의 32nm 기반 샌디브릿지 (Sandy Bridge)보다 빠르게 시장에 등장할 수 있을 것으로 보여진다.
Llano는 첫 퓨전 APU로 최대 4코어 CPU 내장 및 400개의 스트림 프로세서를 가진 DX11 Evergreen GPU가 네이티브 방식으로 하나의 다이에 통합될 것으로 알려지고 있으며, 퓨전에 사용되는 CPU는 글로벌파운드리 (Globalfoundry)를 통해 32nm SOI 공정으로 제조된다.
비슷한 시기 인텔은 32nm 기반 샌디브릿지를 준비중이고 퓨전처럼 CPU와 GPU가 네이티브로 통합되고 최대 4코어 CPU와 개선된 GPU가 포함될 것으로 알려지고 있다. 그러나, 샌디브릿지는 AMD 퓨전이 페넘2 기반 코어의 공정을 개선해 사용하는 것과 달리 새로운 아키텍처 기반의 CPU가 내장될 것으로 알려지고 있다. 다만, GPU에서 Llano는 HD 5670 급의 성능을 제공하고 인텔 IGP보다 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다.
또, AMD는 GPU 컴퓨트와 OpenCL 등과 같은 범용 연산부분에서도 샌디브릿지의 GPU보다 앞선 기능들을 제공할 것으로 알려지고 있다.
AMD의 두 번째 퓨전 아키텍처는 Bobcat로 알려지고 있고 Ontario가 넷북과 울트라포터블 시장을 타겟으로 하여 등장할 것으로 알려지고 있다.
AMD의 차세대 CPU 아키텍처인 불도저 (Bulldozer)는 2011년 등장이 예상되며, 인텔의 샌디브릿지 기반 퍼포먼스 제품들은 2011년 2분기와 3분기 사이 등장할 것으로 알려지고 있기 때문에 내년에는 데스크탑 CPU 시장도 새로운 아키텍처 기반 CPU 간의 성능 경쟁이 예상된다.
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