AMD는 CPU와 GPU가 통합된 퓨전 (Fusion) 프로세서를 내년 초 공개할 것으로 알려지고 있는 가운데 이들에 사용되는 CPU는 32nm 공정이 적용될 것이라는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
퓨전 프로세서의 경우 스케쥴 상의 특별한 문제가 없을 경우 내년 초 등장이 예상되고 이에 적용될 CPU 코어는 32nm 기반이 될 것으로 알려지고 있다. 그러나, CPU 코어는 기존의 45nm 공정보다 미세공정인 32nm가 적용되지만, 페넘 K10.5 기반으로 아키텍처가 달라지지는 않을 것으로 알려지고 있다.
또한, 퓨전 프로세서는 최소 3가지 버전이 예상되며, 하나는 듀얼코어, 다른 하나는 쿼드코어, 그리고 저전력 버전이 예상되고 있다. 그리고 DDR3 메모리를 지원하고 그래픽코어 역시 하나의 다이에 모두 포함되는 네이티브 방식이 사용된다. 비슷한 시기 등장할 인텔의 새로운 아키텍처 기반 샌디브릿지 (Sandy Bridge)도 네이티브 방식으로 CPU와 GPU가 통합될 것으로 알려지고 있다.
퓨전 LIano는 가장 저전력의 제품이 20W TDP 스펙을 가질 것으로 예상되며, 이는 아렌데일 (Arrandale) 32nm CPU와 45nm GPU 통합 코어 i5 5x0UM 시리즈의 18W TDP보다 약간 더 높은 수준으로 알려지고 있다.
여기에 인텔은 2011년 초 새로운 아키텍처 기반 샌디브릿지가 32nm CPU와 GPU를 네이티브로 통합하여 최적의 경우 18W TDP에 가까울 것으로 보여지고 있기 때문에 AMD 역시 노트북 시장의 경쟁을 위해 비슷한 수준의 TDP에 적절한 성능을 제공해야 경쟁이 가능할 것으로 보여진다.
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