인텔은 IDF (Intel Developer Forum)을 통해 다양한 신기술과 신제품들을 공개하곤 하는데 올해 9월 13일부터 열린 IDF 2010을 통해 인텔은 자사의 차기 프로세서로 알려진 샌디브릿지 (Sandy Bridge)에 대한 다양한 정보들을 공개하고 있다.
fudzilla는 인텔이 IDF 2010을 통해 샌디브릿지의 다양한 정보와 샘플 프로세서를 공개했다는 소식을 전했다.
인텔이 IDF 2010을 통해 공개한 샌디브릿지 샘플은 기존 클락데일 (Clarkdale)이나 린필드 (Lynnfield)와 같이 히트스프레더를 장착하고 있으며, 외형은 거의 차이가 없는 것으로 보여진다. 후면의 접점 부분은 이전 클락데일이나 린필가 LGA1156 소켓을 사용했던 것과 달리 LGA1155 소켓으로 전환됨에 따라 이에 맞게 접점 등을 배열한 것으로 알려지고 있다. 얼핏 보기에는 기존 클락데일이나 린필드와 구분하기 쉽지 않다.
[현재 블룸필드/ 린필드/ 클락데일에 사용되는 로고]
[새로운 샌디브릿지에 사용될 로고]
샌디브릿지 샘플과 함께 새롭게 바뀔 샌디브릿지 라인업의 로고 이미지도 공개된 것으로 알려지고 있다. 기존 블룸필드/ 린필드/ 클락데일 로고가 코어2 로고와 유사한 디자인으로 변경을 주었다면, 새로운 샌디브릿지 로고는 기존 시리즈와 달르게 구분이 가능하도록 제작되고 있다.
인텔 샌디브릿지는 32nm 공정 CPU와 내장 그래픽이 네이티브 방식으로 통합되며, 부동소수점 연산 성능 개선을 위한 AVX 등을 추가로 지원하며, 새로운 인텔 6 시리즈 칩셋과 조합된다. 또, 인텔 6 시리즈 칩셋은 SATA3 (6Gbps)와 USB 3.0도 추가 컨트롤러를 통해 지원할 것으로 알려지고 있다. 인텔 샌디브릿지는 2011년 1월 9일 즈음하여 판매가 시작될 것으로 예상된다.
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