인텔은 차세대 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 3분기부터 대량생산에 돌입하고 4분기부터 선적을 시작하여 빠르게 샌디브릿지 시장을 늘려갈 것이라는 소식이다.
인텔은 2010년 4분기 첫 샌디브릿지 프로세서를 선적할 계획을 갖고 있으며, 향상된 성능의 내장 그래픽코어가 포함된 샌디브릿지는 높은 수요를 이끌어낼 것으로 예상되고 있으며, 시스템 제조사들은 저가형 외장 컴포넌트의 비중을 줄일 것으로 예상된다. 이런 가운데 xbitlabs는 인텔이 올해 3분기부터 샌디브릿지의 대량생산에 들어갈 것이라는 소식을 전했다.
인텔의 CEO인 Paul Otellini는 우리는 3분기에 샌디브릿지 대량 생산을 시작할 것이고 선적은 4분기부터 시작될 것이며, 2011년 1분기부터 시스템 제조사들이 PC들은 이를 바탕으로 한 PC를 준비중이다. 샌디브릿지는 컴퓨팅 성능을 크게 개선할 것이며, 원래의 예상보다 더 높은 고객들의 수요가 예상되어 빠른 도입을 예상하고 있다고 최근 컨퍼런스콜을 통해 밝힌바 있다.
인텔의 첫 샌디브릿지는 2에서 4코어를 가지며, 개선된 터보부스트 기술과 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading) 기술을 지원하며, x86 코어와 같은 다이에 네이티브로 통합되고 성능이 개선된 내장 그래픽코어를 포함하고 있다. TDP 스펙은 듀얼코어가 65W, 쿼드코어는 95W로 알려지고 있으며, 새로운 LGA1155 소켓을 적용하며, 이들은 인텔 6시리즈의 새로운 칩셋들과 조합된다.
샌디브릿지는 또, Intel AVX (Advanced Vector Extensions) 기술을 지원해 부동소수점연산과 미디어 등의 성능을 증가시킨다. AVX는 확장된 Vectors와 128bit에서 256bit로 확장을 바탕으로 피크치의 FLOPS 출력이 2배이상 증가될 것으로 알려져 데이터 재배열 향상과 효율 증대, 그리고 전력 효율 개선과 기존 인텔 프로세서와 호환성을 제공한다.
샌디브릿지에 내장된 그래픽코어는 현재의 저가형 외장 그래픽 수준의 성능을 제공하는 것으로 알려지고 있어 시스템 제조사들의 AMD나 엔비디아 (NVIDIA)의 저가형 외장 그래픽을 적용하는데 따른 비용을 줄일 수 있을 것으로 예상되고 있다. 인텔 샌디브릿지 내장 그래픽코어의 향상으로 저가형 외장 그래픽카드들 역시 큰 영향을 받을 것으로 알려지고 있다.
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