인텔(Intel)이 차세대 반도체 제조 설비 투자 계획을 발표했다.
인텔은 보도자료를 통해 차세대 혁신 기술 개발을 위해 미국 내 제조 설비를 증설할 것을 표명하며 이를 위해 미화 60~80억 달러의 투자 계획을 발표했다.
이번 신규 투자는 인텔이 자사의 제조 공정을 업그레이드하기 위해 지난 2월에 발표했던 미국 투자 계획에 뒤이은 것으로, 미국 내에 위치한 인텔 기존 공장에 차세대 22나노 제조 공정을 확대하는 것과 함께 오레곤주에 새로운 팹(Fab, 반도체 제조 공장)을 건설하는데 사용될 예정으로 알려졌다.
오레곤주에 설립될 인텔의 새로운 개발 팹(DIX)은 2013년부터 연구개발 활동을 시작할 예정이며, 아리조나주(팹12, 팹32)와 오레곤주(D1C, D1D)에 위치한 기존 네 곳의 공장에 대해서는 업그레이드가 진행될 계획이다.
인텔은 "지난 번 32나노 공정 기술을 지원하도록 업그레이드 한 결과 전세계 PC와 서버, 임베디드 및 모바일 기기에 사용되고 있는 컴퓨터 칩이 순조롭게 생산되고 있다"고 밝히고, 코드명 '아이비 브릿지(Ivy Bridge)'로 불리는 인텔 최초 22나노 마이크로프로세서는 2011년 말부터 생산될 계획이라고 언급했다.
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