ARM은 삼성 32나노미터 LP 하이-케이 메탈 게이트(HKMG) 프로세스 테크놀로지를 목표로 하는, ARM® Cortex™-A9 프로세서를 위한 최신 최적화 패키지를 발표했다.
이번 ARM Processor Optimization Packages (POP, 프로세서 최적화 패키지)은 저전력 모바일 어플리케이션에서 Cortex-A9 프로세스를 구현할 수 있는 최적화 라이브러리를 제공한다. ARM Artisan®에 최적화된 로직과 메모리 physical IP에 기반을 둔 최적화 패키지는 또한, 구현 기술과 ARM의 벤치마킹에 힘입어 시스템온칩(SoC) 설계를 위한 풍부한 기초를 제공하기도 하며, 프로세서 최적화 패키지는 1 GHz 이상을 가능케 해주고, 현재 라이선스 계약이 가능하다.
올 초 ARM은 프로세서 최적화 패키지 기능 평가를 위해, 삼성의 32nm LP 프로세스를 목표로 Cortex-A9 프로세서 최적화 패키지를 이용해 Cortex-A9 프로세서의 듀얼코어 테스트 칩을 설계했으며, 그 결과 구현된 테스트 칩은 삼성이 제작했으며, 현재 일반 조건 하에서 1.6GHz까지 구동이 관찰된 바 있는 칩은 ARM에 의해 테스트 중에 있다.
ARM Cortex-A9 POP는 ARM Artisan physical IP를 강화해 고객들이 Cortex-A9 구현할 때 기술적으로 우월한 성능이나 전력 이용상 효율적인 성능을 구현해 최단시간 내 상품화할 수 있도록 해주는 제품이다. 실리콘으로 구현에 성공한 POP는 현재 TSMC 40nm G 공정 테크놀로지에 사용 가능하다. TSMC 40nm LP 공정 테크놀로지를 위한 Cortex-A9 POP는 2011년 1월 출시될 예정이다.
Cortex-A9 POP를 구성하는 요소는 세 가지로, ARM Artisan에 최적화된 로직과 특정 공정 기술에 대한 메모리 physical IP가 구현 기술 및 ARM의 벤치마킹에 의해 지원되고 있다. 이들의 융합으로 탄생한 POP는 시스템온칩(SoC) 설계자들이 성능 극대화, 최저 전력 이용을 구현할 수 있도록 Cortex-A9설계를 최적화할 수 있도록 해주거나 혹은 각자의 특정 어플리케이션에 있어 전력과 성능상 균형을 이룰 수 있는 맞춤형 솔루션을 발전시킬 수 있도록 해준다.
TSMC 40nm G 공정에서 Cortex-A9 POP를 활용한 최적화된 칩 구현은 최저 조건 하에서도 1.71GHz에 이르는 성능을 제공해준다. 40nm LP POP는 최저 조건에서 1.0GHz까지의 성능을 제공할 예정이다.
고객이 더욱 다양하게 POP를 활용할 수 있도록 하기 위해, ARM에서는 POP에 포함된 동일 기술을 적용하여 40nm G의 성능 및 전력 최적화 구현을 위한 hard macro 구현 역시 제공하고 있다.
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