AMD는 내년 열리는 ISSCC 2011 (International Solid-State Circuits Conference 2011) 컨퍼런스를 통해 32nm 기반의 새로운 아키텍처인 불도저 (Bulldozer)에 대한 추가 정보들을 공개할 계획을 갖고 있는 것으로 알려지고 있는 가운데 컨퍼런스에 소개될 일부 정보에 따르면 불도저 프로세서는 3GHz 이상의 클럭이 적용될 것이라는 소식이다.
xbitlabs은 AMD가 ISSCC 2011을 통해 공개할 불도저 (Bulldozer) 마이크로아키텍처에 대한 내용 중 공개된 일부 내용을 인용해 불도저 기반 프로세서들은 3.5GHz이상의 동작 클러과 최대 8코어 구성, 그리고 터보모드를 개선한 터보모드 2.0 (Turbo 2.0), 그리고 L3 8MB 용량 등의 스펙을 제공할 것이라고 전했다. 터보모드를 이용할 경우 3.5GHz 이상의 동작클럭도 가능할 것으로 보고 있다.
ISSCC 2011는 내년 2월 21일 열릴 것으로 알려지고 있는데 AMD는 여기에서 듀얼코어 모듈로 8코어 구성이 가능한 불도저 아키텍처의 추가정보를 공개할 것으로 예상되고 있다. 22일 세션에서 불도 아키텍처의 L3 8MB 캐쉬 제공, 줄어든 다이 사이즈, 전력 개선, 그리고 32nm SOI (Silicon-On-Insulator) 공정, 코드명 Orochi 디자인으로 알려진 데스크탑 버전의 Zambezi와 서버 버전인 Valencia의 추가 정보들이 밝혀질 것으로 알려지고 있다.
불도저 듀얼코어 모듈에 대해 언급될 내용에는 트랜지스터 수와 다이 사이즈 정보도 포함되는데 듀얼코어 모듈은 L2 2MB 캐쉬 용량을 제공하며, 2억 1천 3백만 개의 트랜지스터 내장, 30.9mm2의 다이사이즈에 대한 내용도 포함된다. 라노 (Llano) APU의 경우 11 층의 32nm SOI, K10.5+ 마이크로 아키텍처가 적용되는데 9.69mm2 (L2 캐쉬 제외한 크기)의 다이 사이즈를 가진다. 이러한 내용들은 AMD이 차기 프로세서들이 공정을 개선하면서 다이사이즈는 작아지고 생산 비용의 감소, 성능은 증가되는 것들을 말해주고 있다.
또, 클럭에 대한 정보도 포함되는데 불도저 프로세서 모듈은 0.8V에서 1.3V로 동작되며, 3.50GHz 이상의 클럭의 동장이 예상된다고 전했다. 3.50GHz 이상의 클럭 적용이 아직은 확실한 것은 아니지만, 기존 프로세서와 경쟁 프로세서 대비 성능 향상을 이루기 위해서는 더 높은 클럭이 적용되는 것은 어렵지 않게 짐작할 수 있는 부분이다. L3 캐쉬의 경우 동작속도보다는 느리게 동작할 것으로 알려지고 있으며, 같은 공정에 더 작은 사이즈와 전력 감소 등은 짐작할 수 있는 부분이다.
불도저 모듈의 L3 캐쉬 8MB는 4개의 독립된 2MB 캐쉬로 나뉘어 면적 당 효율을 높일 것으로 알려지고 있으며, 누설전류 감소 등도 이루어지게 된다. 캐쉬는 1.1V와 2.40GHz의 동작 클럭을 가져 비동기식 작동이 이루어질 것으로 알려지고 있다.
불도저 아키텍처의 기본적인 내용은 이미 공개된 상태이고 내년 초에 다시 공개될 내용들은 조금 더 세부적인 것들이 될 것으로 보여지는 만큼 더 자세한 내용들을 통해 불도저의 가능성을 예상해볼 수 있을 것이다.
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