인텔은 오레곤에 새로운 450mm 웨이퍼 생산을 위한 준비를 진행중이라는 소식이다.
현재 300mm 웨이퍼 제품의 생산이 주를 이루고 있는데 이보다 생산비용과 수량을 늘릴 수 있을 것으로 알려진 450nm 웨이퍼로의 전환에 대해 논의되고 있으나 아직은 활발하게 진행되지 못하고 있는 상황이다.
이런 가운데 tcmagazine은 인텔이 미국 오레곤주 (Oregon)에 D1X로 알려진 새로운 반도체 Fab을 준비하고 있다고 전했다.
D1X Fab에서는 2013년부터 연구개발 (R&D)를 시작할 것으로 알려지고 있고 필요에 따라 450mm 웨이퍼를 이용한 제품 생산을 지원할 수도 있을 것으로 알려지고 있다. 그러나, 450mm 웨이퍼 제조에는 많은 비용이 소요될 것으로 알려지고 있어 그 작업이 쉽지 않으나 인텔은 이를 감당할 수 있을 것으로 보고 있다.
인텔은 450mm 웨이퍼를 적용하기 전까지는 300mm에 주력할 것으로 알려지고 있고 앞으로 계획된 22nm 공정에 더욱 집중할 것으로 알려지고 있다.
22nm 공정은 2011년 하반기에 계획되고 있는 것으로 알려지고 있으며, 아이비브릿지 (ivy bridge) 프로세서 등에 적용될 것으로 알려지고 있다.
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