AMD이 데스크탑 시장을 타겟으로 한 CPU+GPU 통합 퓨전 APU인 라노 APU는 내년 등장이 예상되고 있는 가운데 라노 APU의 생산 일정과 선적에 대한 소식이 전해졌다.
fudzilla는 AMD의 데스크탑 시장을 위한 CPU+GPU 통합 퓨전 (Fusion) APU인 라노 (Llano) APU는 2011년 3분기 스케쥴이 여전히 유지되고 있으며, 생산은 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)를 통해 2011년 6월부터 이루어질 것이라고 전했다. 라노 APU는 이에 따라 2011년 3분기 초부터 선적되어 시장에 등장할 것으로 알려지고 있다.
라노 APU는 총 6종이 등장할 것으로 알려져 있는데 3종은 65W TDP 기반의 듀얼코어로 코드명 Winterpark로 DX11 기반 그래픽 코어를 내장한다. 2종은 쿼드코어로 코드명 Beavercreek로 DX11 기반 그래픽코어를 포함한다. 나머지 하나는 트리플코어로 알려지고 있으며, 쿼드코와 트리플 코어는 100W TDP로 95W TDP를 가진 쿼드코어보다 약간 더 높은 TDP 스펙을 가진다.
라노 APU는 32nm 기반으로 만들어지며, 몇 가지 트윅이 적용된다. CPU는 기존의 K10.5 아키텍처를 유지하나 그래픽코어는 DX11 기반이 된다.
라노 APU는 2011년 1분기 출시가 예상되었고 불도저 (Bulldozer)는 2011년 말 등장이 예상되었다. 그러나, 라노 APU는 연기되고 불도저는 이보다 앞당겨진 2011년 2분기의 등장이 예상되고 있다고 전했다.
인텔 역시 내년 초 32mn 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 출시하고 이들은 AMD의 라노 APU들과 경쟁할 것으로 예상되고 있다. 그러나, 양사는 CPU+GPU 통합이라는 관점은 같으나 인텔은 기존처럼 CPU에는 강점을 가지며, AMD는 내장 그래픽에서 강점을 가질 것으로 예상되고 있다.
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