인텔은 최근 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 출시했고 이전 세대와 비교해 CPU 처리 개선과 GPU 성능이 모두 개선된 것으로 알려져 있으며, 클락데일 (Clarkdale)과 달리 CPU와 GPU가 하나의 다이에 모두 내장되고 있어 진정한 통합에 한발 더 다가갔다.
최근 열린 CES 2011에서는 인텔의 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지와 땅콩 버터 컵, 동전과 크기를 비교해 작은 크기에 얼마나 많은 기능이 내장되었는지를 설명했다고 vr-zone은 전했다.
샌디브릿지는 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합되고 32nm 공정의 적용으로 약 1억개에 이르는 트랜지스터가 집적되지만, 그 크기는 동전이나 작은 크기의 땅콩 버터 컵 크기 정도로 확인되고 있다.
작은 크기임에도 많은 트랜지스터의 내장으로 성능을 크게 이끌어내고 있는 것과 미세 공정의 힘으로 전력 및 온도면에서도 개선이 이루어졌다는 점을 고려하면 샌디브릿지를 이을 미세공정 프로세서들에서도 더 많은 변화들을 경험할 수 있을 것으로 예상된다.
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