인텔이 32nm 공정으로 새로운 아키텍처를 적용해 발표한 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 이어 빠르면 올해 말 등장이 예상되고 있는 22nm 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge)는 여러 기능이 추가될 것으로 알려지고 있는 가운데 PCI-Express도 대역폭이 향상된 3.0 버전을 지원할 것이라는 소식이다.
아이비브릿지 프로세서는 샌디브릿지에서 공정의 변화가 아닌 여러 가지 부분에서 변화가 이루어질 것으로 예상되고 있으며, semiaccurate에서 최근 공개한 아이비브릿지 스펙을 담은 자료에서 그간 일부 정보로 알려지고 있던 내용들이 보다 구체적으로 확인되고 있다.
아이비브릿지의 기본적인 스펙에서는 하이퍼스레딩과 AVX (Advanced Vector Extensions), 암호화를 위한 AES 새로운 명령어 추가, 터보부스트 등의 샌디브릿지부터 지원되는 기능을 지원하거나 개선하고 있는 것으로 확인된다.
또, 프로세서 부분은 CPU와 내장 그래픽이 22nm 공정으로 네이티브로 통합되고 기존 샌디브릿지처럼 메모리 컨트롤러도 통합되고 있다. 또한, HD Graphics도 개선되어 DX11과 OpenCL 1.1 지원, 개선된 인코드/ 디코드/ 트랜스코드 성능을 제공할 것으로 나타나고 있다. ECC 지원도 제품에 따라 지원될 것으로 예상되고 있으며, DDR3-1600MHz의 메모리 지원도 가능할 것으로 알려지고 있다.
그래픽 지원을 위한 PCI-Express 지원은 샌디브릿지까지는 PCI-Express 2.0 규격을 지원했으나 이보다 대역폭이 더 늘어나는 PCI-Express 3.0 규격을 지원할 것으로 확인되며, PCIe 3.0 x16 레인 (Lane) 제공과 PCIe 2.0 x4 레인을 제공할 것으로 나타나고 있다. 이러한 변화는 성능이 향상되는 그래픽카드를 대비하기 위한 것으로 볼 수 있으며, 대역폭이 증가되는 만큼 기존보다 멀티 GPU 구성 등에서 기존보다 유리해질 것으로 예상된다.
또한, 아이비브릿지와 조합되는 PCH는 인텔 7 시리즈 (코드명 Panther Point)로 기존 P67/ H67 등을 이어 P77/ H77 등으로 불릴 것으로 예상되며, SATA3 (6Gbps) 2포트와 SATA2 (3Gbps) 4포트, PCIe 2.0 x8 레인을 제공, 3개의 독립된 디스플레이 출력 지원, USB 3.0 네이티브 지원 등의 특징을 제공할 것으로 확인된다.
CPU와 PCH의 데이터 교환은 DMI 2.0으로 기존 샌디브릿지와 같을 것으로 예상되며, USB 3.0은 AMD가 올해 여름 즈음 등장하는 칩셋으로 지원하는 상황보다는 느릴 것으로 예상된다.
아이비브릿지는 샌디브릿지와 비교해 10-20% 높은 성능을 제공할 것으로 알려져 있으며, 현재까지 적용될 동작클럭 등의 구체적인 부분은 알려지지 않고 있다.
출시는 빠르면 올해 말 또는 내년 초로 예상되고 있으며, 올해는 샌디브릿지를 통해 조만간 출시될 것으로 알려진 AMD의 불도저 (Bulldozer) 프로세서와 경쟁구도를 이어간다.
[영상] RTX50 4분기출시/SSD 추가 인상설/인텔 아크 무관심/PCIe 7.0 발표,그리고 스냅드래곤X엘리트 
