인텔은 올해 4분기 즈음하여 현재의 네할렘 아키텍처기반 블룸필드 (Bloomfield)를 대체할 샌디브릿지 (Sandy Bridge)기반 하이엔드 샌디브릿지-E 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 이 하이엔드 프로세서에는 수냉 쿨링 솔루션이 제공될 것이라는 소식이다.
brightsideofnews(bsn)는 인텔이 최근 중국 베이징에서 개최한 인텔 개발자 포럼 2011 (Intel Developer Forum 2011, IDF 2011)에서 샌디브릿지 프로세서에 대한 오버클럭 등에 대한 내용들을 다루면서 앞으로 등장이 예정된 하이엔드 샌디브릿지-E 프로세서의 쿨링 솔루션에 대한 차트를 공개했는데 여기에는 고성능 제품군에 포함된 타워형 쿨링 솔루션과 함께 수냉 쿨링 솔루션 도입도 고려하고 있다는 내용이 포함되었다고 전했다.
공개된 차트에 나타난 쿨링 솔루션은 하이엔드 프로세서 제품군에 제공되었던 히트파이프기반 타워형 쿨링 솔루션과 함께 커세어 (Corsair)의 Corsair H50으로 알려진 일체형 수냉 쿨링 솔루션의 이미지도 함께 포함되어 있다.
커세어 H50 수냉 쿨러는 Asetek에서 디자인과 생산을 진행하며, CoolIT Systems가 커세어와 미래의 수냉 쿨링 시스템을 위한 협력을 진행한 것으로 알려져 있다. 만약, 이 수냉 쿨링 솔루션이 탑재될 경우 납품 회사는 품질을 우선시할 것으로 예상되며, 앞으로의 수냉 쿨러 시장 형성에 도움이 될 것으로 예상된다고 전했다.
샌디브릿지-E 프로세서는 LGA2011 소켓을 적용해 퍼포먼스 이상의 라인업에 배치되며, 최저 제품이 370달러 ($370)이고 최고 제품이 999달러 ($999)를 형성할 것으로 알려져 있다. AMD는 6월 등장이 예상되는 차기 아키텍처 적용 불도저 (Bulldozer) 프로세서로 현재의 샌디브릿지 및 샌디브릿지-E 일부 라인업 제품과 경쟁할 것으로 예상되고 있다.
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