AMD는 올해 1분기 동안 퓨전 (Fusion) APU를 3백만 개 선적했다는 소식이다.
AMD의 CFO (Chief financial officer and interim chief executives)인 Thomas Seifert는 분기별 열리는 Financial Analysts Day에서 AMD는 2011년 1분기 3백만 개의 퓨전 APU를 선적해 이전 분기를 넘어섰으며, 이는 지난 2010년 4분기 1백만 개의 퓨전 APU를 선적한 것과 비교해 2011년 1분기에는 3백만 개를 선적해 이보다 3배 더 높은 선적량을 보인 것이라고 밝혔다.
xbitlabs는 퓨전 APU가 3백만 개가 선적되어 2011년 1분기 동안 선적된 전체 모바일 프로세서 중 약 50%에 해당하는 프로세서를 퓨전 (Fusion) APU가 차지했고 전했다.
AMD는 저전력 퓨전 APU를 먼저 시장에 발표했고 지난 4분기부터 선적을 시작했고 단기간 내에 빠른 성장률을 보였다. AMD는 또한 데스크탑 및 노트북을 위한 라노 (Llano) APU의 모든 테스트가 완료되어 제품 생산에 조만간 들어갈 것으로 알려지고 있고 이에 따라 조만간 OEM 파트너사들 및 리테일러, 엔드 고객들에게 공급될 것으로 예상되었다. 그러나, 32nm 공정 문제로 원래의 계획보다 약간 늦게 선적이 이루어질 것으로 알려진 상황이다.
메인스트림 시장을 타겟으로 하는 라노 APU는 A 시리즈로 등장할 것으로 알려져 있으며, 2011년 6월 시장에 등장할 것으로 예상되고 있다. 이들의 등장과 함께 인텔의 CPU와 GPU가 통합된 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 메인스트림 제품군의 경쟁 구도가 형성될 것으로 알려지고 있으며, 퍼포먼스 및 하이엔드에는 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 불도저 (Bulldozer) 프로세서들이 등장해 인텔 퍼포먼스 이상 샌디브릿지 제품군과 경쟁할 것으로 예상된다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
