데스크탑 및 노트북을 위한 메인스트림 퓨전 APU로 알려진 라노 APU를 지원할 메인보드가 USB 3.0을 지원하며 조만간 등장할 것이라는 소식이다.
AMD는 저전력 퓨전 (Fusion) APU를 발표한 이후 3백만 개 이상의 판매를 이룬데 이어 데스크탑 및 노트북용 퓨전 APU인 라노 (Llano)를 올해 6월에서 8월 사이에 발표할 것으로 알려지고 있으며, 이들도 저전력 퓨전 APU와 같이 출시이후 3백만 개 이상의 판매를 목표로하고 있는 것으로 알려져 있다.
nordichardware는 AMD가 차기 퓨전 APU인 라노를 지원할 퓨전 플랫폼을 위한 메인보드가 조만간 등장할 것이며, 이들은 USB 3.0과 하이브리드 크로스파이어 X (Hybrid CrossFire X)를 지원할 것이라고 전했다.
라노 APU는 32nm 공정을 적용하여 제조될 것으로 알려져 있으나 AMD의 K10.5 아키텍처를 적용해 현재의 페넘 프로세서들과 CPU 성능에서는 큰 향상이 이루어지지는 않을 것으로 알려지고 있다. 대신, 내장 그래픽의 성능이 개선될 것으로 알려져 있으며, 400SP와 DX11을 지원해 미드레인지급 그래픽 성능을 제공하고 인텔 샌디브릿지 (Sandy Bridge)에 포함된 HD Graphics 2000/ 3000 시리즈보다 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다. 또, CPU 코어는 터코코어 2.0 (Turbo Core 2.0) 지원으로 싱글 애플리케이션 동작시 코어의 클럭을 높여 처리 성능을 높여줄 수 있게된다.
라노 APU는 A 시리즈로 등장하며, 이를 지원하는 칩셋은 AMD A75와 A55의 2종이 등장할 것으로 알려져 있다. 이들 중 A75는 USB 3.0 인증을 받아 네이티브로 지원되며, 최소 4개의 USB 3.0 포트를 제공할 것으로 예상되고 6개의 SATA3 (6Gbps) 포트도 네이티브로 제공될 것으로 알려져 있다.
AMD A55 칩셋은 USB 2.0과 SATA2 (3Gbps)만 지원해 A75와 차이가 있으며, 메인보드 제조사에 따라 기존처럼 USB 3.0/ SATA3 지원을 위한 별도의 컨트롤러를 장착할 수도 있을 것으로 예상된다.
AMD A75/ A55는 하이브리드 크로스파이어 X도 지원될 것으로 알려져 있으며, 이 기술은 라노 APU에 내장된 그래픽코어와 외장 그래픽카드 조합으로 처리 성능을 높이는 기술로 이미 이전 내장 그래픽칩셋 메인보드들에서도 적용된 바 있다.
라노 APU 플랫폼의 첫 테스트 결과는 다음주 공개될 것으로 예상되고 있으나 실제 판매는 빠르면 2011년 7월, 늦을 경우 8월에나 가능할 것으로 예상되나 아직 정확한 출시일은 결정되지 않은 것으로 알려져 있다.
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[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
