AMD는 코드명 라노 (Llano)로 알려진 퓨전 (Fusion) APU (Accelerated Processor Units)를 올해 출시할 것으로 알려진 가운데 리테일에는 2011년 3분기 초에 등장할 것이라는 소식이다.
AMD는 라노 APU를 리테일 시장에 오는 3분기 초에 공개할 것으로 예상되며, OEM 등에는 이미 1분기부터 선적을 시작해 이를 기반으로 한 시스템은 빠르면 2분기부터 제작되어 등장 가능할 것으로 보고 있다. 이에 따라 실제 이를 적용한 제품의 등장은 여름이후 개학시즌에 등장이 예상된다고 xbitlabs는 전했다.
AMD 관계자는 2011년 Financial analysts를 통해 우리는 라노를 1분기부터 선적을 시작했고 라노 APU 기반 시스템은 빠르면 이번 2분기부터 이용이 가능해질 것으로 예상된다고 밝힌 바 있어 라노 APU 기반의 시스템의 등장은 예상보다 빠를 것으로 전망되고 있다.
AMD의 32nm 쿼드코어 라노는 A 시리즈 APU로 저가형 외장 그래픽 수준의 내장 그래픽코어가 내장되며, 여러 제품군이 등장할 것으로 예상된다. AMD A 시리즈 데스크탑 APU는 최대 쿼드코어 K10.5/ Husky x86 아키텍처 CPU와 라데온 HD 6000 시리즈 기반 코드명 BeaverCreek (320 또는 400SP) 그래픽코어 또는 2코어 WinterPark (160SP)를 가진 제품들도 등장할 것으로 알려져 있다. 이들은 듀어채널 DDR3 메모리 컨트롤러와 4MB 캐쉬, AMD 터보코어 기술 등을 지원한다.
AMD 라노 APU 기반의 A 시리즈 데스크탑 프로세서는 2011년 3분기 등장이 예상되며, 4개의 쿼드코어는 100W 또는 65W TDP, 하나는 듀얼코어로 65W TDP 스펙을 제공할 것으로 알려져 있다. xbitlabs는 3분기 늦게 듀얼코어 라노 보급형 제품들이 추가로 등장할 것으로 예상했으며, 2011년 4분기에는 A시리즈의 새로운 A8/ A6/ A4 모델들이 등장할 것이라고 전했다.
라노 APU 기반의 A 시리즈 APU에 내장되는 그래픽코어는 최대 400SP가 예상되어 인텔 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서 내장 그래픽코어보다 높은 성능이 예상되며, Lynx 데스크탑 플랫폼을 구성한다.
라노 APU 지원 메인보드 칩셋은 FM1 소켓 기반 플랫폼으로 AMD A75/ A55가 알려져 있으며, A75는 USB 3.0과 SATA3 (6Gbps)를 지원한다. 또한, 내장 그래픽과 저가형 외장 그래픽을 조합하는 하이브리드 (Hybrid) CrossFire X 기술도 지원한다.
AMD는 A 시리즈 첫 라노 APU 4종을 글로벌파운드리 (Globalfoundries)를 통해 리테일의 본격적인 선적 시작은 2011년 7월 20일 즈음으로 예상하고 있으나 8월로 연기될 가능성도 예상된다고 전했다.
한편, 라노 APU에 관한 초기 보고서에서는 2012년 2분기 모든 AMD 프로세서들이 32nm SOI 공정을 적용할 것으로 예상되고 새로운 디자인이 적용될 것으로 알려지고 있다. 대략 20% 정도의 AMD 데스크탑 프로세서들이 2012년 2분기 AM3+ 폼팩터가 적용될 것으로 예상되며, 이들은 불도저 (Bulldozer) 아키텍처 기반의 프로세서가 될 것으로 예상된다. 약 10% 정도의 데스크탑 프로세서는 FT1 BGA 폼팩터의 저전력 브라조스 (Brazos) 플랫폼 기반 프로세서, 나머지 70%는 2 또는 4코어 x86 기반 CPU와 라데온 HD 6000 시리즈 그래픽코어가 통합된 FM1 폼팩터 기반의 라노 APU가 차지할 것으로 예상되고 있다.
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