샌디브릿지 보급형 굳히기, Foxconn H67/ H61 MXV 메인보드
약 20여일 전에 인텔에서는 P67과 H67의 특성을 통합해 오버클럭과 샌디브릿지 내장 그래픽 출력이 가능한 Z68 칩셋을 출시했다.
Z68은 샌디브릿지 내장 그래픽 출력을 지원한다는 면에서 보급형 칩셋인 H67/ H61과 같은 성격을 보이지만 P67과 H67의 특성에 SSD를 하드디스크의 캐시로 이용해 하드디스크의 성능을 향상시키는 Smart Response 기술과 Lucid Virtu 기술로 샌디브릿지 내장 그래픽과 외장 그래픽을 스위칭해 사용자 상황에 맞춰 사용할 수 있는 등, 특성상 P67의 상위 라인업으로 출시되 여전히 보급형 샌디브릿지 시스템 구축에는 H67과 H61 칩셋 메인보드가 사용되고 있다.
B3 스테핑 H67 칩셋(BD82H67 SLJ49)과 H61 칩셋(BD82H61 SLJ4B)
샌디브릿지 내장 그래픽 코어 활용이 가능한 H67과 H61 칩셋의 경우 SATA 포트 지원과 RAID 구성, 멀티 GPU, SSD나 낸드 플래시의 성능 개선을 위한 ONFI 3.0 기술 지원 등을 제외하면, 일반적인 데스크탑용으로는 큰 차이없는 기능들을 제공한다.
이번에 살펴볼 Foxconn의 H67 MXV과 H61 MXV는 동일한 PCB를 사용한 mATX 메인보드로, 동일한 PCB를 사용한 만큼 스펙 역시 각 칩셋에 따른 SATA 포트 지원 차이외에는 동일한 스펙을 제공하며, 서로 다른 PCB를 사용할 때 발생할 수 있는 원가 상승 요인을 억제했다.
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제품명 |
Foxconn H67 MXV (B3)
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Foxconn H61 MXV (B3)
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CPU |
LGA 1155 샌디브릿지 지원(TDP 95W) |
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메모리 |
DDR3 1066/1333MHz 4GB*2, 듀얼 채널 지원
(5월 26일 Foxconnchannel 홈페이지 기준) |
| DMI |
5.0 GT/s |
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칩셋 |
H67 (B3 스테핑)
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H61 (B3 스테핑)
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| 확장 슬롯 |
- PCI Express x16 1개
- PCI Express x1 2개 |
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스토리지 |
- SATA 6Gbps 2개
- SATA 3Gbps 2개
- USB 2.0 10개 (백패널 6개, 온보드 핀헤더 4개)
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- SATA 3Gbps 4개
- USB 2.0 10개 (백패널 6개, 온보드 핀헤더 4개)
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| 사운드 |
Realtek ALC662 5.1채널 HD 사운드 |
| 이더넷 |
Realtek RTL8111E 기가비티 이더넷
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| 모니터 출력 |
DVI/ D-SUB(듀얼 모니터 지원) |
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제조사 |
폭스콘채널(http://www.foxconnchannel.com/)
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| 유통사 |
피씨디렉트(http://www.pcdirect.co.kr) |
| 가격 |
미정(2011년 6월 7일 기준) |
72,500원(2011년 6월 7일 기준) |
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