AMD는 이번 Computex 2011에서 AMD Fusion APU 브라조스 플랫폼의 차기작인 라노(Llano) APU를 발표하고 라노 프로세서 기반의 G 시리즈 , Z 시리즈, E 시리즈, A 시리즈 프로세서들을 공개했다. 또한 AM3+ 메인보드에 장착될 새로운 칩셋군인 AMD 9 시리즈 칩셋을 공개했다.
AMD 라노(Llano) 프로세서 공개
라노(Llano) 프로세서를 선보이는 Rick Berman AMD 부사장
AMD의 20nm 공정의 새로운 FM1 소켓 기반 라노(Llano) 프로세서는 기존 브라조스(Brazo) 프로세서에 비해 보다 강화된 퍼포먼스와 그래픽 성능을 제공하며, 노트북, 메인스트림급 PC, 태블릿 등의 제품을 아우르는 넓은 커버리지의 라인업이 될 것이라고 밝혔다.
임베디드 시스템에서 주로 사용될 AMD G 시리즈 프로세서는 최대 9W, 절전시 1W의 저전력 TDP와 2.75인치의 작은 크기로 임베디드 시스템 구성시 관리비용 절감의 효과가 있다. 또한 태블릿과 같은 모바일 디바이스에서 사용되는 Z 시리즈는 어도비 플래시 10.2 가속 기능, 인터넷익스플로러 9과 HTML 5 가속, 외부 디스플레이 출력 기능, DirectX 11 가속을 지원한다.
또한 AMD는 라노 프로세서의 발표와 함께 차기 AMD 프로세서의 로드맵을 공개했다. 이번 라노 프로세서 공개에 이어 AMD는 오는 2012년 까지 트리니티(Trinity) 아키텍쳐 기반의 8코어 불도저(Bulldozer) 프로세서를 발표하며 태블릿, 노트북과 같은 모바일 제품과 더불어 메인스트림-하이엔드 퍼포먼스의 PC에서도 AMD APU가 두각을 나타내게 될 것이라고 밝혔다.
AMD 9시리즈 칩셋 공개
이날 발표회에서 AMD는 최신 칩셋군인 AMD 9 시리즈 칩셋을 공개했다. AMD 9 시리즈 칩셋은 AMD AM3+ 소켓 프로세서를 최초로 지원하며, AM3 소켓 호환성을 제공한다. 또한 9 시리즈 칩셋 보드는AMD 라데온 그래픽 카드를 최대 4개까지 연결하여 사용이 가능한 AMD 크로스 파이어X(CrossFireX) 기술을 지원한다.
또한 AMD 9 시리즈 칩셋은 AMD 오버드라이브(OverDrive) 소프트웨어를 통해 CPU 클럭 속도 조절이 가능하며, 최대 6 개의 SATA 3.0 6Gbps 하드 드라이브 인터페이스 포트, 기가비트 이더넷(Gigabit Ethernet), 하이퍼트랜스포트(HyperTransport™) 3.0 기술과 PCI 익스프레스(Express)® 2.0을 지원한다.
아울러 AMD 9 시리즈 칩셋은 AM3+ 메인보드와 함께, 2011년 하반기 중으로 발표될 잠베지(Zambezi) 8코어 프로세서를 활용하는 AMD의 차세대 데스크톱 플랫폼 “스콜피우스 (Scorpius)”의 핵심 구성요소다.
이번 발표회에서 AMD Fusion APU의 새로운 라노 프로세서를 공개함으로 모바일/메인스트림 라인업을 더욱 견고하게 구축한 AMD는, AMD 9 시리즈 칩셋과 함께 사용될 불도저 프로세서의 출시로 하이엔드 시장까지 새로운 라인업을 형성하여 PC와 모바일 시장 모두를 공략하겠다는 포부를 밝혔다.
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