인텔은 현재의 32nm 기반 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서의 후속으로 22nm 공정 기술을 적용한 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 2012년 발표할 것으로 알려진 가운데 아이비브릿지는 가변 TDP와 썬더볼트를 지원할 것이라는 소식이다.
아이비브릿지는 틱톡 (Tick-Tock, 틱에서는 공정 개선, 톡에서는 틱과 같은 공정에 아키텍처 변화) 전략을 바탕으로 틱 (Tick)에 해당하며, 아키텍처의 변화가 아닌 공정의 개선을 바탕으로 성능과 기능을 개선한다. 샌디브릿지는 톡 (Tock)에 속해 32nm 공정과 CPU와 GPU가 하나의 다이에 내장되는 등의 변화를 통해 아키텍처의 변화가 이루어졌다.
아이비브릿지는 샌디브릿지의 32nm보다 미세공정인 22nm 공정을 적용할 것으로 알려져 있고 얼마 전 발표된 인텔의 트라이게이트 트랜지스터 (Tri-Gate Transistors, 3D) 기술을 이용해 전력 및 클럭 향상을 통한 성능 개선 등이 이루어질 것으로 알려져 있다. 또한, 여기에 새로운 기술들을 추가할 것으로 알려져 기존과 같이 단순 공정 개선을 바탕으로 하는 틱 (Tick)이 아닌 틱+ (Tick+)가 될 것이라고 anandtech는 전했다.
인텔은 아이비브릿지 모바일 프로세서에 기존보다 낮은 TDP를 구현하고 이는 인텔이 발표한 새로운 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 기술과 22nm 공정의 도입을 통해 가능할 것으로 예상된다. TDP 수준을 낮추면서도 성능 저하를 줄이기 위한 방법을 적용할 것이며, 가변 TDP (Thermal Design Power)를 적용하여 새로운 세대의 터보 (Turbo) 기술도 도입될 것으로 알려지고 있다. 새로운 터보 모드는 동작클럭이 가변하는 것에 착안하고 있으며, 터보 단계는 상황과 온도 등에 따라 달라질 것으로 예상되고 가변 TDP가 높은 잠재력을 가져 이용 가능성이 높을 것으로 보고 있다.
인텔은 아이비브릿지와 함께 가변 TDP를 소개할 것으로 예상되며, 차기 마이크로아키텍처의 하스웰 (Haswell)에는 보다 높은 수준의 기술로 적용될 것으로 예상되고 있다.
또한, 인텔은 아이비브릿지에 USB 3.0을 네이티브로 내장할 것으로 알려져 있으며, 인텔이 발표한 고속의 인터페이스인 썬더볼트 (Thunderbolt)는 별도의 칩셋을 이용해 지원할 것으로 예상되고 있다. 현재 썬더볼트는 애플 (Apple)이 지원하고 있으며, 아이비브릿지의 등장으로 썬더볼트의 적용에도 가속도가 붙을 것으로 예상된다.
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