인텔은 현재 32nm 공정을 데스크탑 프로세서에 적용했고 내년에는 22nm 공정을 도입할 계획을 갖고 있는데 앞으로 6년 후인 2017년에는 7nm 공정을 도입할 것이라는 소식이다.
인텔의 부사장겸 리서치 디렉터인 Mike Mayberry는 인텔의 차후 프로세서 공정 계획과 기술에 대한 로드맵을 공개했다고 mydrivers는 전했다.
인텔은 2년마다 업그레이드되는 자사의 프로세서 개발 계획인 틱톡 (Tick-Tock, 틱은 공정 개선, 톡은 아키텍처 개선) 전략을 위해 지속적으로 기술 개발을 진행하고 있으며, 내년 상반기에는 22nm 공정과 3D 트라이게이트 (Tri-Gate) 트랜지스터 기술을 도입할 것으로 알려져 있다.
로드맵에 따르면 인텔은 2012년 상반기부터 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 대량생산을 시작하고 2013년에는 14nm, 2015년에는 10nm 공정을 도입할 계획을 갖고 있으며, 2017년에는 7nm 공정을 도입하고 이후에도 지속적인 기술 개발이 이루어질 것으로 예상된다.
인텔은 이를 위해 22nm 공정부터 적용되는 3D 트라이게이트 트랜지스터 기술을 비롯하여 III-V 그룹 컴파운드, 광학 상호연결 (Optical Interconnection), 컴퓨터 인쇄공학 (Computational Lithography), High-K 게르마늄 (Germanium), 원료 합성 (Materials Synthesis), 고밀도 메모리, 나노 와이어 (Nanowires) 등과 같은 다양한 기술들에 대한 연구 개발도 함께 진행할 것으로 알려져 있다.
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