해외 언론들은 애플 아이폰4의 후속 모델이 올 9월 iSO 5 발표와 함께 공개될 예정이라는 소식을 전하고 있는 가운데 그 후속 모델이 A5 칩을 사용한 아이폰 5가 아닌 기존 A4 칩을 개선한 아이폰 4S가 될 것이라는 기사가 등록되었다.
중국의 Sohu.com은 애플이 A5 칩의 발열 문제로 인해 아이폰 5의 출시를 연기했다고 전했다.
아이패드 2에 이미 사용된 A5 칩은 삼성의 45nm 공정에서 제작이 되었으며 이 칩셋은 아이폰 4에 채용된 A4 칩에 비해 약 2배 크기를 차지하고 있다.
해당 사이트에 의하면 애플 엔지니어들은 아이폰에 듀얼코어 A5 칩을 탑재함에 있어 작은 공간과 배터리 수명등의 문제로 인해 어려움을 겪고 있다고 전했다.
따라서 애플은 메이저 업그레이드를 준비중인 아이폰 5는 빠른 시일 내에 출시는 힘들 것으로 예상되며 올해를 지나 2012년은 되어야 볼 수 있을 것이라고 말했다.
이를 위해 애플은 아이폰 5에 TSMC의 28nm 공정에서 제조되는 A6 칩을 사용함으로써 현재의 문제들 (공간 확보, 배터리 수명, 발열등)을 해결할 수 있을 것이라 예상했다. (참고로 TSMC는 28nm 공정의 칩의 2011년 말 생산 계획에 대해 변함이 없을 것이라고 재차 강조하고 있는 상황이다.)
결국 올 가을에 출시될 것으로 알려진 아이폰 4의 후속 모델은 애플 엔지니어들이 발열 문제등을 해결할 때까지의 시간을 매꾸기 위해 잠정적으로 출시되는 제품이 되며 이는 아이폰 4에서 약간의 업그레이드가 된 아이폰 4S가 될 가능성이 농후하다고 전했다.
아이폰 4S는 8백만화소의 카메라, 고릴라 강화유리 디스플레이, 현재 A4 칩셋에서 약간의 변형이 이뤄진 듀얼코어 칩셋, 4G 네트워크 등을 제공할 것으로 알려졌다.
다만 다른 소식통에 의하면 대만의 메릴린치 분석가의 말을 인용해 A6 칩은 여전히 삼성에서 공급할 것이라고 전했으며 이와 관련해 TSMC에서는 아무런 언급을 하지 않고 있다.
하지만 이 소식을 전한 9to5Mac는 해당 기사에 대한 신뢰성에 대해서는 회의적인 입장을 보이고 있다.
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