CPU와 GPU가 통합된 퓨전 (Fusion) APU 첫 제품으로 AMD는 저전력 40nm 온타리오 (Ontario)와 자카테 (Zacate) APU를 출시했고 이들은 브라조스 (Brazos) 플랫폼을 구성했다.
AMD는 이들에 이어 데스크탑용 퓨전 APU인 라노 (Llano)를 출시하면서 퓨전 APU 라인업은 더욱 확대되고 있다.
온타리오와 자카테 APU는 각각 8W와 18W의 TDP 스펙을 제공해 저전력이며, 라데온 HD 6310을 내장한 E-350의 경우 인텔 아톰 (Atom) 플랫폼과의 경쟁이 가능해졌다. 라노 APU는 적절한 성능의 CPU와 보급형 외장 그래픽급의 높은 내장 그래픽 성능을 제공해 별도의 외장 그래픽을 구입하지 않아도 일정 수준의 성능으로 시스템 구성이 가능해졌다.
그런 가운데 AMD의 차기 28nm 기반 저전력 APU 라인업에 대한 자세한 소식들이 공개되었다고 donanimhaber는 전했다.
온타리오와 자카테 저전력 APU를 대체할 것으로 알려진 APU는 28nm 공정으로 제조될 것으로 알려진 코드명 Wichita와 Krishna로 이들은 새로운 Deccan 플랫폼을 구성한다.
기존 APU가 CPU와 노스브릿지, 메모리 컨트롤러, 그래픽코어를 통합했다면, 28nm APU는 Yuba로 불리는 FCH (Fusion Controller Hub) 즉, 사우스브릿지까지 모두 하나의 다이에 통합된다.
28nm의 새로운 공정과 함께 보다 효율적인 디자인 설계로 이전보다 소비전력을 줄일 수 있을 것으로 예상되고 있다.
또한, Wichita/ Krishna APU는 최대 4코어 구성이 가능하고 Bobcat 코어를 개선할 것으로 알려져 있다. L2 캐쉬는 2MB를 제공해 온타리오와 자카테의 L2 1MB보다 늘어나며, 프로세서의 성능도 20% 추가 향상, 25% 개선된 내장 그래픽 성능을 제공할 것으로 확인된다. 그리고 이전에 제공되지 않았던 터보 코어 (Turbo Core) 기술도 적용될 것으로 예상된다.
Yuba로 알려진 FCH는 기존 저전력 퓨전 APU와 조합된 허드슨2 (Hudson2)를 기반으로 SATA3 (6Gbps)와 USB 3.0을 네이티브로 지원하며, DDR3-1600MHz의 메모리 및 Ultra Low Voltage DDR3도 지원된다. TDP는 온타리오 대체 제품이 8W로 기존과 같고 자카테 대체 제품은 18W보다 늘어난 20W 스펙을 제공한다.
내장 그래픽코어는 UVD3 (Universan Video Decoder) 내장과 SAMU (Secure Asset Management Unit, 배터리 시간 증대를 위해 비디오 플레이 이전에 프로세서 중지) 등도 제공된다. 이들은 또한 GPGPU를 위한 컴퓨팅 성능 역시 최대 30% 증가되어 와트당 성능비가 증가될 것이라고 전했다.
Deccan 플랫폼을 구성하는 Wichita/ Krishna APU는 기존 브라조스 플랫폼과 같이 저전력 노트북과 넷탑, 임베디드 시스템 등에 적용된다. 이들은 2012년 초 등장이 예상되고 있으나 자세한 출시일은 아직 공개되지 않았다.
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