인텔의 CPU 전환 전략인 틱톡에 따르면, 샌디브릿지를 이을 아이비브릿지는 원래 아키텍처상의 변화보다 공정 개선에 따른 효율 향상이 예상되었지만, 가변 TDP와 내장 그래픽 코어 등 상당 부분의 개선이 이루어져 인텔에서는 아이비브릿지 단계를 '틱+' 로 부르고 있다.
IDF 2011에서는 아이비브릿지의 다음 단계인 아키텍처적인 변화가 이루어지는 톡 단계의 하스웰(Haswell)에 대한 정보가 일부 공개되었다.
nordichardware에 따르면, 2013년 출시를 목표로 개발중인 차기 아키텍처 하스웰은 CPU와 GPU를 비롯해 노스브릿지와 사우스브릿지를 모두 통합한 SoC 방식으로, 샌디브릿지의 연결 대기전력(Connected Standby Power)보다 30% 감소시키고, 플랫폼 단위에서는 1/20 수준으로 낮추는 것을 목표로 하고 있다고 전했다.
또한, 하스웰 노트북의 경우 클라우드, 이메일 IMs, 트위터등의 정보 갱신이 가능한 연결 대기상태로 열흘 이상 유지가 가능하다고 소개하고 있다.
인텔은 아이비브릿지의 그래픽 성능이 샌디브릿지보다 60% 이상 향상될 것으로 발표한 바 있는데, 아키텍처적인 변경이 이뤄지는 하스웰에서는 보다 향상된 그래픽 성능을 제공해 노트북에서는 외장 그래픽 카드가 필요없어질 것이라고 기대를 나타냈다.
이번 IDF에서 공개된 하스웰의 정보는 출시 목표인 2013년까지 1년 이상 남았기 때문에 많은 정보가 공개되지는 않았으나, 공개된 정보가 주로 소비전력과 관련된 정보임을 감안할 때 하스웰은 데스크탑보다 모바일 컴퓨팅을 위한 기능들이 강화될 것으로 예상된다.
한편, anandtehc에 따르면 인텔은 하스웰의 디자인을 완성하였으며, 테스트 단계에 돌입한 상태이다.
국내에서는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 인텔 CPU가 공식 수입되고 있으며, 이들 유통사를 통해 공식 수입된 정품 CPU의 정품 박스에는 각 유통사별 정품 스티커가 부착되어 쉽게 정품 여부를 확인할 수 있다.
정품 스티커에는 QR 코드를 부착해 스마트폰을 비롯한 QR 코드인식이 가능한 모바일 기기에서 정품 확인을 위한 모바일 사이트로의 접근성을 높였으며, 한 번 부착한 정품 스티커는 떼어낼 때 바코드 부분이 파손되도록 해 정품 스티커 도용을 방지한다.
또한, 트레이나 비정품 제품과 달리 정품 CPU는 유통 3사 통합 A/S 센터를 통해 유통사에 상관없이 3년 무상 서비스가 제공되고, 정품 스티커에 인쇄된 바코드 넘버를 이용해 realcpu 사이트(http://www.realcpu.co.kr/)와 모바일 사이트(http://www.realcpu.co.kr/mobile)에서 정품 여부를 확인할 수 있다.
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