AMD는 TFE 2011 (Technical Forum and Exhibition)을 통해 자사의 차기 프로세서 로드맵과 28nm 모바일 라데온 HD 7000 시리즈를 시연했다.
AMD는 오는 10월 12일 데스크탑용 코드명 잠베지 (Zambezi)인 불도저 (Bulldozer) FX 시리즈를 출시할 것으로 알려져 있는 가운데 AMD TFE 2011 행사를 통해 약 2년 후에는 저전력 퓨전 (Fusion) APU에 탑재된 밥캣 (Bobcat)과 불도저 프로세서 차세대 프로세서가 등장할 것이라고 vr-zone은 전했다.
현재 저전력 퓨전 APU인 자카테 (Zacate) 등은 밥캣 코어를 기반으로 설계되었으며, 2012년에는 성능을 개선한 밥캣 향상 버전, 그리고 2013년에는 차세대 밥캣 코어가 등장할 것으로 소개했다.
AMD는 2012년 데스크탑 및 노트북용 라노 (Llano) APU도 1세대 불도저의 전체 성능을 약 10% 더 개선한 파일드라이버 (Piledriver) 코어를 적용한 트리니티 (Trinity) APU가 등장할 계획인 것으로 알려져 있으며, 공개된 로드맵을 통해 차세대 불도저는 약 2년 후인 2013년에 등장할 것이라고 전했다.
AMD는 또한 공개표준 GPGPU 기술인 OpenCL 기술과 파트너사들의 협력을 소개했다. 그리고 차세대 28nm 공정이 적용된 모바일 라데온 HD 7000 시리즈 (코드명 서던 아일랜드, Southern Islands)도 시연한 것으로 알려졌다.
28nm 모바일 라데온 HD 7000 시리즈 데모는 Dragon Age2 게임을 이용해 시연했으며, 특정 모델에 대한 언급은 없었으나 테스트 시스템으로 어느 정도 고해상도에서 게임 플레이가 가능한 수준이었다고 전했다.
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