AMD는 내년 상반기 중으로 현재의 라노 (Llano) APU를 대체할 트리니티 (Trinity) APU를 준비중인 것으로 알려진 가운데 트리니티 APU와 이를 바탕으로 구성될 플랫폼의 정보가 donanimhaber를 통해 공개되었다.
트리니티 APU는 라노 APU와 같이 CPU와 GPU가 하나의 다이에 내장되는 APU로 라노와 달리 최근 발표된 32nm 불도저 (Bulldozer) 아키텍처의 개선 코어인 파일드라이버 (Piledriver) 코어를 적용하며, 내장 그래픽도 차세대 라데온 HD 7000 시리즈 GPU (라데온 HD 6900과 같은 VLIW4 아키텍처)가 내장될 것으로 알려져 있다.
트리니티 APU는 공개된 정보에 따르면 2세대 불도저 아키텍처 기반인 파일드라이버 x86 코어가 사용되며, 라노 대비 최대 20% 향상, 내장 그래픽은 라노 대비 최대 30% 높은 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 파일드라이버 코어의 경우 1세대 불도저 아키텍처 기반 CPU보다 10-15% 높은 성능을 제공할 것으로 알려져 있다.
트리니티 APU는 32nm 공정, FM1이 아닌 FM2 소켓을 적용하며, CPU는 TDP 35W, GPU는 TDP 17W, 2코어 이상의 파일드라이버 코어로 구성된다. DDR3-2133MHz 지원 메모리 컨트롤러, 싱글 128bit 메모리 인터페이스, L2 4MB, 3세대 터보 코어 (Turbo Core), 3개의 모니터 출력을 지원하는 아이피니티 (Eyefinity), DisplayPort 1.2, UVD3 내장으로 HD 하드웨어 디코드 기능도 제공된다. A75 FCH와 조합되며, 라노 Sabine 플랫폼을 이어 Comal 플랫폼으로 등장한다.
2013년에는 트리니티 APU 후속 제품의 등장이 예상되며, CPU 코어는 2세대 불도저 아키텍처를 개선한 Steamroller x86 코어와 22nm 공정이 적용된 Kaveri APU가 출시될 것으로 예상된다.
AMD 트리니티 APU는 2011년 11월 생산 준비를 마치고 2012년 1월 양산을 시작할 것으로 알려져 있다. 제품의 출시는 2012년 2분기로 예상된다.
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