AMD는 라노 (Llano) APU의 후속으로 코드명 트리니티 (Trinity) APU를 준비중인 것으로 알려진 가운데 내년 초 출시 계획에 대해 다시 언급했다.
AMD는 파일드라이버 코어를 기반으로 한 트리니티 APU 첫 제품의 출시일은 아직 정해지지 않았으나 내년 초 출시가 가능할 것으로 예상된다고 AMD의 CFO인 Thomas Seifert는 최근 열린 컨퍼런스 콜을 통해 언급해 그간 언급된 차기 APU의 출시 계획에 대해 보다 구체적인 출시 일정에 대해 밝혔다.
트리니티 APU는 32nm SOI HKMG 공정 기술 적용을 통해 글로벌파운드리 (Globalfoundries)를 통해 생산될 것으로 알려져 있다. 최대 4개의 불도저 (Bulldozer) 아키텍처를 개선한 파일드라이버 (Piledriver) x86 코어와 서던 아일랜드 (Sorthern Islands)로 알려진 라데온 HD 7000 시리즈가 통합되며, DX11과 DDR3 메모리 컨트롤러 및 성능 등이 개선된다. 소켓 지원은 기존 FM1과 다른 새로운 FM2가 적용될 것으로 알려져 있다.
트리니티에 사용된 파일드라이버 코어의 경우 라노에 내장된 Husky x86 코어와 비교해 최대 20% 향상, 내장 그래픽 역시 최대 30% 높은 성능을 제공할 것으로 최근 공개된 AMD 내부 자료에서 확인되고 있다.
또한, 트리니티 APU는 32nm 공정 적용으로 웨이퍼 당 더 많은 코어 생산이 가능해지며, AMD의 CEO인 로리 리드 (Rory Read) 역시 3분기보다 4분기에 32nm 공정 생산에 보다 집중할 것이라고 밝혀 내년 초 출시를 고려하면 4분기부터 생산이 시작될 것을 예상할 수 있다.
AMD는 데스크탑에서 새로운 아키텍처를 적용한 불도저 (Bulldozer) 기반의 프로세서들의 부진과 라노 APU 공급 문제 등이 제기되고 있기 때문에 차기 APU나 프로세서는 이런 문제들을 해결해야만 하는 입장이다. 이들의 등장 시기가 앞당겨진 이유 역시 이를 고려한 것으로 보여지며, 앞으로 등장이 예상된 제품들은 기존보다 개선된 모습을 제공할 것으로 예상된다.
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