하이브리드 메모리 큐브 (HMC, Multi-Layer Hybrid Memory Cube) 기술을 이용한 삼성전자의 첫 HMC 솔루션이 2년 후에 출시될 것이라고 xbitlabs는 전했다.
HMC는 기존 DRAM 이상의 용량 및 대역폭 제공, 그리고 전력 효율을 높일 것으로 알려진 차세대 메모리로 2012년 말 표준화할 것으로 알려져 있다.
HMC 표준화에 따라 스펙은 2012년 완료될 것으로 예상되며, 2013년 또는 2014년부터 HMC 제품 생산이 시작되어 HPC 및 네트웍 애플리케이션의 DRAM을 대체할 것으로 예상된다.
HMC 프로젝트는 멀티코어와 멀티스레드 CPU의 최적화의 장애가 되는 Memory Wall로 불리는 문제를 극복할 수 있는 기술로 알려져 있으며, 소비 전력을 크게 줄이면서 용량과 대역폭을 늘리고 현재와 근 미래의 메모리 아키텍처 이상의 성능과 패키징, 디자인 효율성을 이끌 것이라고 전했다.
삼성전자는 지난 10월 마이크론 (Micron) 등과 함께 HMC의 표준 제정을 위한 HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium, 컨소시엄)를 구성했다. 마이크론 외에도 Alter Corp., Open-Silicon 및 Xilinx와도 협력해 HMC 기술을 제반 산업에 확대하기 위해 노력하고 있으며, 이 컨소시엄은 HPC와 네트웍 산업 제품을 포함한 광범위한 애플리케이션에 이용될 스펙을 정의한다.
인텔은 2011년 9월 열린 IDF (Intel Developer Forum)을 통해 HMC를 소개했으며, 인텔과 마이크론의 협력으로 디자인된다. 새로운 메모리 디자인의 접근과 현재의 DDR3보다 높은 에너지 효율 등을 제공하며, 새로운 고효율 메모리 인터페이스로 bit 전송 당 전력 소모를 줄이고 1Tb/s (1 trillion bit per second)이 데이터 전송속도를 제공한다. 이 기술은 울트라북과 텔레비전, 타블렛, 스마트폰 등을 비롯한 서버의 클라우드 컴퓨팅 최적화에 영향을 줄 것으로 알려져 있다.
HMC는 TSVs(through-silicon-vias)를 이용해 메모리 레이어를 적층한 3차원 패키징 공법을 적용해 성능 향상 및 소비전력 감소, 다양한 플랫폼 적용의 유연성 등을 제공하며, 자세한 내용은 보드나라 기사 (메모리 대역폭 최대 10배 향상, Micron의 차세대 기술 HMC는 무엇인가?)를 참고하기 바란다.
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