인텔은 22nm 공정을 적용한 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 2012년 3-4월 사이 출시할 것으로 알려진 가운데 아이비브릿지 후속 하스웰 (Haswell) 프로세서에 대한 추가 정보가 vr-zone을 통해 공개되었다.
내년 상반기 출시가 예상된 22nm 아이비브릿지는 LGA1155 소켓을 적용해 기존 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 지원 인텔 6 시리즈 칩셋 (Z68/ P67/ H67/ H61)에서 지원이 가능할 것으로 알려져 있으며, 일부 제품은 PCI-Express 3.0 지원도 가능하다.
또한, CPU는 IPC 및 동작 클럭 향상으로 최대 20% 성능 향상이 예상되며, 내장 그래픽 역시 DirectX 11을 비롯하여 성능 개선, 지원 기능 역시 개선될 것으로 알려져 있다. 전력 효율 역시 32nm에서 22nm 공정으로 이전되면서 추가 개선이 예상된다.
인텔은 아이비브릿지 출시 이후 1년 후인 2013년 초에는 하스웰 (Haswell)로 알려진 프로세서를 출시할 계획에 있다. 이 프로세서는 데스크탑에는 LGA1150으로 알려진 새로운 소켓을 적용하며, 모바일에는 rPGA947/ BGA1364를 적용한다. 비슷한 시기 AMD는 불도저 (Bulldozer) 아키텍처를 개선한 파일드라이버 (Piledriver)를 공개할 것으로 알려져 있으며, 기존 불도저 아키텍처 대비 10-15% 향상된 성능을 제공할 것으로 알려져 있다.
하스웰은 차기 프로세서인만큼 아이비브릿지보다 개선된 성능과 기능 제공을 예상해볼 수 있다. 인텔은 하스웰에서 성능 (++), 내장 (+++), 전력 (++++)의 3가지에 초점을 맞출 것이고 전력 효율에 기존보다 더욱 집중할 것으로 예상된다고 전했다. 하스웰은 명령어 당 사이클 병렬성 및 새로운 실행 포트, 더 개선된 프리페치, 스레드당 성능 향상을 위한 분기예측 핸들링 개선, 그리고 multiply add와 같은 처리 개선을 위한 AVX2 명령어 지원 등이 추가된다.
이를 바탕으로 코어 당 동일 클럭에서 20% 이상의 성능 향상을 예상하고 있으며, 내장 그래픽 지원 기능 및 성능 역시 개선이 예상된다. 또한, L3 8MB와 듀얼채널 DDR3-1600MHz 이상의 지원 등은 기존과 큰 변화는 없을 것으로 예상된다고 전했다.
내장된 기능은 CPU에 전압 레귤레이터, 개선된 전력 디자인, 디스플레이 출력, USB 3.0/ SATA3, 이더넷 등과 같은 사우스브릿지 기능도 CPU 다이에 내장해 기존보다 진보된 통합으로 효율을 높인다. 이를 바탕으로 기존보다 저비용과 저가격을 구현 가능할 수 있을 것으로 예상된다.
국내에서는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 인텔 CPU가 공식 수입되고 있으며, 이들 유통사를 통해 공식 수입된 정품 CPU의 정품 박스에는 각 유통사별 정품 스티커가 부착되어 쉽게 정품 여부를 확인할 수 있으며, 정품 CPU의 경우 병행 수입이나 트레이 제품과 달리 공인 대리점 3사의 통합 A/S 센터를 통해 3년 무상 A/S를 제공 받을 수 있다.
정품 스티커에는 일반 바코드와 스마트 스마트폰을 비롯한 QR 코드인식이 가능한 모바일 기기를 통해 정품 등록과 확인을 쉽게 할 수 있도록 모바일 realcpu 사이트(http://www.realcpu.co.kr/mobile)로 연동되는 QR 코드를 부착했으며, realcpu 사이트(http://www.realcpu.co.kr/)에서는 바코드 넘버를 통해, 모바일 realcpu 사이트에서는 QR 코드를 통해 정품 확인 및 등록이 가능하다.
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
