AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 28nm 공정을 기반으로 한 라데온 HD 7000 시리즈 (서던 아일랜드, Southern Islands)와 케플러 (Kepler)를 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 AMD의 하이엔드 라데온 HD 7900 시리즈가 내년 초에 출시될 것이라는 소식이다.
AMD는 지난 컨퍼런스 콜을 통해 첫 28nm GPU는 2011년 말 출시될 것이라고 언급했으며, 이를 바탕으로 2011년 11월 출하 또는 2012년 1월의 출시가 예상되고 있다. 그런 가운데 첫 등장할 28nm GPU는 다름 아닌 하이엔드 라데온 HD 7900 시리즈로 알려진 코드명 타히티 (Tahiti)이며, 2012년 1월 출시될 것이라고 fudzilla는 전했다.
하이엔드 라데온 HD 7900 시리즈는 퍼포먼스와 하이엔드 라인업을 형성하고 있는 Cayman으로 알려진 라데온 HD 6900 시리즈를 대체하는 라인업이다. 타히티는 2종류가 있으며, 라데온 HD 7970과 라데온 HD 7950으로 타히티 XT와 Pro가 그것이다.
또한, 플래그십은 양사 모두 듀얼 GPU 방식인데 현재의 라데온 HD 6990을 대체할 듀얼 GPU는 타히티 칩셋을 기반으로 한 라데온 HD 7990이 될 것으로 예상되며, 2012년 말 출시가 예상되었다. 그러나, 하이엔드 GPU가 예상보다 빠르게 등장이 가능할 경우 2012년 말보다 빠른 출시 가능성도 있어 보인다.
TSMC는 32nm를 건너뛰고 40nm 공정에서 바로 28nm 공정으로 넘어갔으며, 최근 28nm 양산을 시작했다고 발표한 바 있다. 그러나 여전히 28nm 공정은 40nm 공정 초기와 마찬가지로 안정화 문제를 겪고 있는 것으로 알려져 있어 수율 안정화에 따라 28nm GPU의 등장에 영향이 있을 것으로 예상된다. 28nm 공정으로 전력과 동작 클럭 역시 크게 향상될 것으로 알려져 있다.
타히티 즉, 라데온 HD 7900 시리즈 하이엔드 제품군은 최근 싱글 GPU가 현재의 듀얼 GPU 기반 라데온 HD 6990에 근접한 성능을 내줄 것이라는 소식도 전해져 공정 개선과 함께 아키텍처 변경 (GCN, Graphics Core Next)으로 처리 성능이 향상될 것으로 알려져 있다. 퍼포먼스 이상에 적용될 AMD의 새로운 아키텍처는 기존보다 GPGPU 처리가 크게 향상되며, 그래픽 처리 성능 역시 개선이 예상된다.
현재까지 알려진 AMD 라데온 HD 7000 시리즈는 메인스트림 이하는 기존 라데온 HD 6900 시리즈와 같은 VLIW4 아키텍처를 유지하고 퍼포먼스 이상은 새로운 GCN 아키텍처가 적용된다.
이에 맞서는 엔비디아의 하이엔드 케플러 GPU의 등장은 아직 확실치 않으며, 2012년 상반기 등장이 예상되는 28nm GPU는 메인스트림 이하 (GK107)의 제품군으로 알려져 있다. 또한, 하이엔드 케플러 GPU의 경우 2012년 말 출시가 예상된다.
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